英特尔密切合作，为2018年的iPhone开发新的基带芯片。虽然具体情况尚未可知，但与目前使用的2×2 MIMO芯片相比，这些5G时代之前的芯片组可以借助4×4 MIMO技术大幅提升速度。
虽然这并非最令人振奋的报告，但得益于速度的提升和内部空间的加大，这种新的LCP FPCB芯片可以让苹果实现之前不可能实现的任务。（书聿）
