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和讯科技11月23日讯，据凯基证券分析师郭明池在对投资者报告中之处，2018款iPhone将采用全新的液晶聚合物天线模块，由此带来更快的LTE传输速率。液晶聚合物制作的柔性印刷电路板可提供更高的频率、热性能以及抗潮性。
郭明池表示，苹果有望在新款iPhone上引入Intel XMM 7560和高通X20基带，两款基带都支持4x4 MIMO和更快的LTE传输速率。按照郭明池的说法，新款iPhone将至少内置两个LCP LTE天线模块，同时支持4x4 MIMO（多输入多输出）技术，进一步改善信号质量。
郭明池的报告还指出，苹果明年会推出两款配置OLED屏幕的iPhone，并采用不锈钢外壳。他还强调，新一代的iPhone很有可能支持双卡双待。
