金立M7 Plus真机图曝光: 全面屏设计-科技频道-金鱼财经网

TechWeb报道11月1日消息，之前金立在M7发布会确认接下来其他系列都全部采用 全面屏 设计，金立在本月底举行一场大型发布会，不止是带来了全面屏的M7手机，还有一款重磅旗舰发布。现在最新消息，来自国外著名爆料者Evan Blass（evleaks）曝光了疑似金立M7 Plus手机真机图，采用6.43英寸的18：9全面屏设计。

据消息了解，通过爆料大神@evleaks曝光的金立M7 Plus真机图来看，机身正面屏占比非常的高，采用6.43英寸的16：9全面屏设计，三星奥魔丽屏幕，顶部下巴都非常的窄，下巴依旧GIONEE大LOGO设计，手机边框与手机背面传感器的金属颜色来看似乎采用了镀金材质。机身背面采用皮材质设计全机身，后置双摄镜头+双LED闪光灯，由于采用全面屏设计原因，采用后置式的金属指纹识别，据说可能会支持无线充电技术，整体黑色+金属的组合看起来很商务很抢眼，主要材质为不锈钢，满足了高端商务用户的地位需求。

最后，金立M7 Plus如果真是这样的设计，那么可以说金立每款手机中外观变化最大的一款，金色金属设计代表商务的尊贵，也就是说是最具有性价比的奢侈款机型。具体真相只能等待11月26日大型发布会揭晓，拭目以待。