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9月22日，“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区召开。论坛由中关村(000931,股吧)融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟（CTFIA）主办，苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表出席论坛。
据了解，以半导体、5G和移动通讯、人工智能、大数据与物联网为代表的新一代核心技术产业是国家高度重视的战略产业。为支持与促进上述领域企业发展，由一批战略新兴产业的领军企业发起、知名金融机构及大型高新技术企业共同参与的中关村融信金融信息化产业联盟成立，联盟成立至今囊括科技金融领域产业龙头公司和金融机构上百家。
苏州兴起半导体芯片业
融信科技金融产业联盟秘书长赵康表示，产业联盟看好苏州相城高新科技产业的发展前景，希望通过产业联盟的积极引导和服务，将更多的企业介绍到苏州来，推动苏州和相城核心技术产业的发展，提升全面竞争力。
“芯片是ICT产业的‘大脑’，作为信息通信产业的重中之重，芯片领域面临巨大的市场需求，吴通集团有意往芯片行业探索迈进。”吴通集团董事长助理、副总经理罗明伟表示，此次行业大咖集聚苏州，对苏州半导体芯片业起到了一个很好的示范效应，论坛中大咖们高屋建瓴的新理念、新思想也让他收获颇丰。
恩智浦总裁兼首席执行官理查德 科雷鸣表示，“过去半导体行业的增长速度可以达到两位数，而现在的增速基本稳定在个位数，面对这样的变化，企业之间的整合自然也将持续进行，以便提高效率，实现发展诉求。与此同时，我看到中国的新兴公司正在蓬勃发展，机会众多，这样的现象在欧洲、美国等世界其他地区是看不到的。中国的创业公司具备持续吸引投资的机会和实力，这些年轻的公司不断释放的科技创新能力，将为行业发展提供无限可能，我对此十分期待。”
活动主办方表示，当前，国家和省、市正大力实施创新驱动战略，加快新旧动能转换，新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态，正呈现蓬勃发展态势。本次论坛在相城召开，既是对相城产业生态、投资环境的肯定，也将对相城乃至苏州相关产业的发展起到积极的推动作用。
据介绍，相城区于2001年设立，是苏州最年轻的市辖区之一。目前，相城高端产业发展迅猛，以国家级开发区、省级高新区、苏州高铁新城三大产业创新载体为引领，正全力培育发展新一代电子信息、智能装备、新材料等高端制造业和数字经济等新经济产业。福耀玻璃(600660,股吧)、紫光集团、京东、中兴通讯(000063,股吧)、新松机器人、欧菲光(002456,股吧)等行业龙头企业相继落户。全区拥有上市和挂牌企业30家，省级以上高新企业215家、产值占规上工业产值占比已达48.2%。目前，相城已设立和引进的产业基金总规模超200亿元，创新产业发展引导基金首期达30亿元。
此外，相城近期还密集出台了富有吸引力的产业、文化、金融、人才政策，涉及范围广、奖补力度大，强化对企业的政策扶持，将进一步加快转变经济发展方式，推动相城转型发展。
金融机构助力支持
众多知名金融投资机构参会，邀请了建广资产、软银赛富、智路资本、尚珹资本等知名产业投资机构,以及中国银行(601988,股吧)、中信银行(601998,股吧)、建设银行(601939,股吧)、星展银行（DBS）等国内外大型银行代表。
在峰会上，针对于当前产业技术不断更新所带来的融资需求，星展银行（中国）有限公司苏州分行行长徐嘉勇发表了自己的见解：“从国家推出产业发展规划开始，国家进行了行业整合，很多中国企业已具备持续吸引投资的机会和实力，尤其是近两年，许多中国本土民营企业加快了向境外投资并购的步伐，这种‘以小博大’的过程也充分体现了中国民营企业的经济实力，因并购架购程序相当复杂，银行会从收购咨询、结构设计、融资、过桥融资、发贷等都会全程介入。银行对企业融资并购的严谨，也正体现了，银行对技术产业的重视，技术产业的融资，离不开金融机构的支持，这也是我们的商机。“
“资本驱动汇聚全球资源，产融结合助推产业发展。”智路资本首席执行官、管理合伙人张元杰说，“在目前投资领域中，科技通讯、移动科技、汽车电子都是投资项目考虑的重点，半导体产业正处于科技产业链顶端，这次苏州相城举办核心技术产业峰会，无论从天时、地利、人合都给我们提供了投资的商机。”
此外，活动还签署了融信产业联盟“在苏州打造核心技术产业集群、设立新兴产业投资基金并投资于半导体、云计算等领域”合作协议，“国开金融与苏州相城区关于城镇化建设”合作协议，“建广资产、同济大学、瑞能半导体关于建设联合实验室、共同推动半导体产业研究”合作协议以及“建广资产与美国RJR公司有关投资及在中国设立合资公司事项”的签约仪式。
随后，各与会专家和代表重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购三大议题进行了主题演讲。中国开发性金融促进会执行副会长李吉平、安世半导体首席执行官华桦、SURE Universal公司首席执行官Viktor Ariel、北京君正(300223,股吧)集成电路股份有限公司董事长刘强、有研新材(600206,股吧)料股份有限公司总经理王兴权等人还就人工智能、大数据和物联网这一议题展开了激烈的研讨。
