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FY真专业还是假正经？小米笔记本Pro评测/FY
近日，小米的新品发布会在北京举办，会上小米发布了其笔记本家族的新款Pro系列，小米官方称这款笔记本是“专业型笔记本”，雷军甚至还在发布会上强调，小米笔记本Pro的性价比和配置都能和业界公认的专业型笔记本苹果Macbook Pro一争高下。笔者近日便测试了该笔记本的外观和性能，带大家看看小米笔记本Pro是“真专业”还是“假正经”。
笔者此次拿到的小米笔记本Pro在配置上采用了Intel第八代酷睿i7 8550U处理器，搭载NVIDIA MX150独立显卡，内置16G DDR4内存和256G SSD，是小米笔记本Pro系列中的最高配置了。不过单从配置来看，笔者也没发现这款笔记本的专业性。在仔细观察了小米笔记本Pro的颜值之后，笔者发现，小米笔记本Pro的专业性首先在其外观设计上有所体现。
外观简洁商务范 亮点设计很“Pro”
之前小米的Air轻薄本就被很多人调侃说其屏幕外壳（A面）为什么没有Logo，是为了能贴苹果贴纸？如今到了小米笔记本Pro，其屏幕外壳还是一如既往的低调，也没有加上小米的Logo。另外小米笔记本Pro外壳还采用了银灰色的金属材质，采用了磨砂工艺，看起来质感十足。
屏幕窄边框设计 可单手开合屏幕
小米笔记本B面的显示屏采用了IPS材质的镜面屏，分辨率为主流的1080p，没有采用更高端的2K甚至4K屏。屏幕的边框经笔者测试，侧面窄边框实际宽度为0.75cm，考虑到手动测量宽度有一定误差，所以真机的窄边框宽度和官方宣传的0.65cm宽度相差不大。
小米的屏幕和C面衔接处采用了凹槽设计，方便单手开合屏幕，只要提拉屏幕的凹槽部分，打开屏幕的过程可以做到一气呵成。
镁铝合金一体框架 坚固耐用的专业笔记本
在官方宣传用图中，小米着重展示了小米笔记本Pro主板上下两层的加厚镁铝合金骨架。通过小米的暴力抗压测试之后，我们发现这款笔记本在遭受重物碾压碰撞，或者从高处跌落时，都能保证机器的内部硬件不受损坏。
小米笔记本Pro在键盘上采用了同普通104键键盘相同的大间距，每个键位之间的距离达到了19.5mm。同时小米Pro还采用了双曲面型键帽和1.5mm的键程，配备了白色键盘背光，同时，电源键也集成在了键盘当中，使得笔记本C面整体简约大方。
在使用小米笔记本键盘打字的过程当中，笔者感觉键盘的间距适中，敲击键盘时回弹有力，键盘面整体的下沉设计可以使你的手和键帽充分贴合，保证最好的打字手感。
美中不足之处：屏幕与键盘面缝隙有点大
看到官方宣传图中那轻薄的机身侧面了吗？在屏幕与键盘所在的C面闭合时缝隙居然可以做到这么小，这着实令人感到倍感惊喜，小米笔记本的做工终于上去了。
然而实际上缝隙可没你想象的那么小，经笔者测试发现，侧面屏幕与键盘面的缝隙大小有2mm，参考官方给出的预览图，其屏幕与键盘面之间缝隙用肉眼就可以看出，十分紧密，同实际的缝隙大小有着明显的差距。加上屏幕外壳还有些弯曲，实际上这款笔记本的侧面并没有做到预览图那样美观。
FY配置过硬性能强劲 小米要在笔记本上玩“发烧”/FY
八代酷睿i7 8550U性能测试 性能比上一代提升了多少？
英特尔的八代酷睿移动端处理器已发布了一段时间，很多人都在翘首以盼这一代Core i5、i7的性能表现，在上一篇惠普新款畅游人14评测当中我们重点测试了i5 8250U的性能，其结果确实比上一代i5 7200U强了不少，整体性能提升超过了40%。而关于更高端一点的i7 8550U的性能究竟如何呢？笔者这就来测试一下，看看它能否超越上一代的i7 7500U。
CPU-Z
从CPU-Z的信息来看，这次的i7 8550U为4核心8线程，主频为1.8GHz，最高单核睿频可达4.0GHz。采用了KabyLake-U架构，14nm工艺，3级缓存为8MB，TDP为15W。对比上一代酷睿i7 7500U的双核心4线程，这次的i7 8550U在核心数上比i7 7500U增加了两个核心。而i7 7500U的主频为2.7GHz，睿频为3.5GHz，看来这次i7 8550U在频率方面并没有一味的追求高频。
CPU-Z跑分
同时，我们还采用CPU-Z对i7 8550U进行了跑分测试，得分为单核337.8，多核1464.3，由于CPU-Z在不同平台的CPU跑出的分数均有误差，无法做到定量测试，该分数仅供参考。
CINEBENCH跑分
CINEBENCH的跑分方面，i7 8550U的分数为单核167cb，多核547cb，该测试结果相比CPU-Z要准确很多。作为对比，笔者在这里放出在华硕灵珑 PRO笔记本平台上的i7 7500U CINEBENCH分数，其单核跑分为107cb，多核为264cb。
i7 7500U的CINEBENCH分数
从对比结果来看，i7 8550U在多核性能上都比上一代i7 7500U要高出50%，单核性能则高出36%，该数值已经比英特尔官方称的整体40%性能提升高出一截，可见移动端第八代酷睿处理器的性能确实有很大的进步。
MX150独显性能测试 够玩大部分主流游戏
NVIDIA MX150是10系显卡的入门级，其核心为GP108，采用Pascal架构打造，工艺为16nm。位宽为64Bit,核心频率1252MHz，加速频率1341MHz，显存版本为DDR5，大小为2GB。在目前我们测过的10系显卡中，大部分显卡在游戏上的表现都不错，这次的MX150表现又会如何呢？
3DMARK跑分
3DMARK是用于测试显卡在运行带有复杂环境、多种动态效果并存的游戏时的性能表现。MX150的测试结果为2930分，我们将另一个平台的上一代入门级独显940MX的3DMARK分数拿来做对比，由于3DMARK主要测试显卡的图形性能，没有很多外部因素干扰，所以这里可以将3DMARK跑分作为衡量显卡性能高低的一种标准。
940MX的3DMARK跑分
从对比结果可以看出，MX150在性能上要比上一代940MX强很多，这得益于新的架构和核心可以大幅度为显卡“打鸡血”。但是作为入门级移动端的独立显卡，其分数还是略显低下，如果想用其玩一些大型3D游戏就会有些吃力。
实际游戏帧数测试
笔者这里选择了最近非常火的3A级游戏《巫师3：狂猎》为MX150做帧数测试，该游戏在上架初期也被誉为“显卡杀手”，很多老显卡运行这款游戏时非常吃力，至于这款10系入门级的MX150表现如何，笔者选用了测试帧数的软件Fraps进行衡量。
《巫师3》画质设置
进入游戏，笔者采用了1600*900分辨率、游戏自带的最低画质运行《巫师3》，游戏平均帧数在30-40帧左右，偶尔遇到复杂的植被或者带有各种多边形的环境时帧数为下降1-2帧左右，整体游戏体验还是比较流畅的，没有感到明显的卡顿。
《巫师3》游戏截图
但是，这里必须注意一点，那就是MX150应对这类“显卡杀手”级别的游戏的能力还是有限，但是运行一些主流网络游戏还是绰绰有余的，如果你们十分想玩一些大型游戏的话，建议调低游戏的画质和分辨率。
SSD性能测试 大容量高传输速度
小米笔记本Pro这次采用了一快三星M.2 256G SSD，容量上虽然有限，但是存储一些办公文件还是没问题的。其实人们都希望笔记本自带SSD的传输性能强劲，毕竟谁都不希望在向电脑传大文件时浪费太多时间。
AS SSD跑分
AS SSD是专门测试固态硬盘读写性能的软件，其测试结果如下：
然而理论还要联系实际，光看理论传输速度并不能完全说明这块SSD的传输性能。笔者采用了大小为40G的游戏向SSD传输，传输接口为USB3.0，传输设备为WD 4T机械移动硬盘。从测试结果来看，该SSD的实际传输速度为120MB/s，考虑到希捷的移动机械硬盘满速只能达到120MB/s，所以不可能达到理论上夸张的1000MB/s传输速度，但是平时使用时这块SSD的传输速已经相当快速了。
FYPCMARK测试 小米笔记本Pro适用于各种专业场合/FY
PCMARK 8用于测试电脑在日常处理各种任务时的综合性能，该软件可以模拟日常使用中的各种场景，通过标准化的测试最终量化出该PC在这项测试中的具体表现。笔者在这里采用该软件对小米笔记本Pro进行高性能（Accelerated）模式跑分，看看该笔记本在各种专业场景下的性能如何。
Home accelerated
Work accelerated
Creative accelerated
从测试结果来看，小米笔记本Pro在日常处理各种专业性任务时表现非常出色，尤其是在创造类环境下，Creative accelerated分数接近5000分，达到了专业笔记本的分数线。无论是运行各种设计类软件还是视频自作、3D建模，小米笔记本Pro都可以轻松应对，证明了该笔记本就是为不同领域的专业人士打造的“Pro”级别的电脑。
笔记本续航能力测试
此外，笔者还用PCMARK 8自带的“Battery Life”模式测试了小米笔记本Pro的电池续航能力，选择模拟Work Conventional（普通办公）环境，记录小米笔记本Pro在不充电时可正常使用多长时间，测试结果如下：
由于该测试结束时笔记本还会剩余20%电量，换算下来如果在不充电时使用小米笔记本Pro办公，可用5小时左右。一般高铁的车程在4-5小时左右，对于经常出差的朋友，小米笔记本Pro5小时的续航时间似乎已经够用了。
FY小米笔记本Pro散热能力测试 体感温度适中/FY
图中橘红色部分为散热孔
小米笔记本Pro在这次宣传图中重点强调了其双风扇配合大直径导热管+大面积导热片的专业散热能力，笔者就来实测一下，看看小米笔记本Pro的散热是否有想象的好。
AIDA64+FurMark双烤测试
笔者首先先使用了AIDA64、FurMark两款软件分别对小米笔记本Pro的CPU和GPU进行烤机测试，烤机总时间为30分钟。
AIDA64+FurMark双烤测试
从两款软件的温度检测一栏中，笔者发现其CPU的温度稳定在60-70度之间，GPU温度稳定在65度上下，也就是说内部硬件在进行高负荷运转的时候总体的发热量还是相当大，不过小米笔记本的散热系统能力还是可以的，能在硬件高负荷运转下保证电脑的正常运转。
但是，我们都知道软件测试的是内部硬件的温度，笔记本在进行高负荷任务时表面温度是否也和内部一样很高呢？为了直观呈现笔记本表面的温度，笔者采用了测温枪进行测试。
在双烤测试中，笔者共测试了笔记本表面4处地方的温度，分别是键盘掌托部分、键盘上方与转轴连接部分、屏幕以及左侧USB接口部分。
拷机时散热孔上方温度
拷机时USB接口温度
拷机时键盘掌托温度
烤机时屏幕温度
从测试结果可以看出，C面掌托部分只有26度左右，屏幕有27度左右，USB接口处为25度左右，最热的地方就是键盘上方、转轴下方的散热孔，温度为最高的41度，用手触碰键盘上方金属面，会感到有些烫手，不过，除了这块的温度较高以外，其他地方温度控制十分到位。所以在进行高负荷任务时，该笔记本的散热能力达到了合格水平，不会因温度过高而影响电脑的正常使用。
游戏时笔记本内部、表面的温度测试
游戏时硬件的温度会飙升的非常快，这时就非常考验笔记本的散热能力了。同时，人们不希望天天手里捧着一个“火炉”玩游戏，所以笔记本表面散热的能力也非常重要。
游戏中CPU、GPU的温度
笔者在运行游戏《巫师3》时，首先采用GPU-Z、AIDA64两款软件分别监测GPU和CPU的温度，游戏运行30分钟以后，GPU温度稳定在60度左右，CPU温度稳定在50度左右。
随后，在保持游戏继续运行的状态下，笔者使用测温枪对笔记本表面进行了温度测试，测试温度位置选择了笔记本的屏幕、散热孔上方、键盘左侧掌托和键盘左侧部分，这四块区域中键盘掌托和键盘左侧在游戏时用手接触的频率比较长，如果这两块区域散热能力好，就不会影响用户的游戏体验。
游戏时屏幕温度
游戏时键盘掌托温度
游戏时键盘温度
游戏时散热孔上方温度
从测试结果中我们可以看出，在小米笔记本Pro上运行游戏时键盘掌托、屏幕和键盘部分温度均控制在30度左右，最热的地方为散热孔上方，温度有41度左右，不过用户一般使用电脑时是不会触碰这块区域的，所以正常使用笔记本时体感温度十分适中。
小结：为发烧而生的强大配置 散热中规中矩
小米笔记本Pro的配置足以证明了其品牌的宗旨“为发烧而生”，8代酷睿处理器和MX150性能级显卡就足以吊打很多普通的轻薄本了，而且在性能上强势的小米Pro也有资本叫板苹果Macbook Pro。而且性能强劲的同时，小米笔记本Pro的散热能力上也有一些改进，金属一体的机身可以快速散发机器表面的温度，用户大可不用担心该笔记本会出现烫手的现象。
不过，笔者还发现在进行烤机测试时，笔记本的双风扇在高速运转时声音有些大，可能会对用户日常使用造成一定影响。
FY总结：专业的设计 一本正经的办公商务本/FY
如果小米给自家的笔记本Pro定位为专业型笔记本，那么笔者在这里补充一点，小米笔记本Pro还是一台一本正经的办公商务本。它比普通轻薄本有更高的配置，比专业型台式机拥有更轻便的机身。小米笔记本已经做了很多努力，在满足用户的各种场景下的使用需求后，还能为用户提供最省空间的便携性，它既可以做各种设计类工作，又可以满足商务办公需求，这点是很多命名为Pro的笔记本所做不到的。
此外，小米在玩笔记本硬件“发烧”的同时，也没忘了给散热做点优化，使得小米笔记本Pro在进行游戏等需要高性能的任务时能为用户提供理想的体感温度，同时保证硬件不会因过热而损坏。
而且，此次小米笔记本在工艺上有很多进步，比如金属一体化的机身，磨砂质感的外壳，还有内部镁铝合金的高强度骨架，即使该笔记本在屏幕与键盘接缝处做工还有些许瑕疵，总体来看，小米笔记本Pro的定位已接近“专业”级别的电脑。
以往人们常说小米的产品“耍猴”、“假正经”，那么小米笔记本Pro的发布就是证明小米实力的开端，而小米一直向业内处在顶端的苹果看齐，如果接下来小米能在电脑产品的品控上再下点功夫的话，相信他们能做出真正赶超苹果的专业级PC。
