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全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，同比增长1.1%。区域市场两极分化，欧美地区呈下滑态势，而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计， 2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。
中国集成电路的发展的机遇和挑战： 1）机遇： 庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。2）挑战：整体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代，集成电路设计业规模占全球比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业；资本未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。国际整合受限，遭受部分国家“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。
人工智能与新能源汽车为中国集成电路提供千载难逢历史机遇。国务院印发人工智能发展规划，顶层设计产业发展。华为海思发布麒麟970手机AI处理器和中科院寒武纪深度学习处理器领先全球，带动人工智能芯片打开IC设计突破口，局部开始全球领先。2017年车用集成电路全球市场规模约360亿美金，中档车单车集成电路价值量350~400美金，新能源车和智能驾驶带动集成电路使用逐渐提高。中国是新能源汽车生产和保有大国，为本土IC厂商提供难得历史机遇。
行业景气度处于向上周期，四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1)从估值弹性角度，建议关注涉及人工智能和新能源汽车的IC设计公司； 2)从技术创新的维度来看，SiP/Fanout 先进封装、 DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；3）从产业分工的维度，关注晶圆制造、封装和测试外包趋势；4)从产业转移的维度，关注国内建厂逻辑下设备和材料公司。
投资建议：半导体板块估值回到历史低位， 而行业下游需求和投资正处于景气周期， 未来十年大陆半导体产业的发展机遇可观， 行业又迎来配置时机，建议积极关注产业链上的优势公司，包括：
1）设计：兆易创新、纳思达、万盛股份(603010,股吧)（硅谷数模）、富瀚微、紫光国芯、汇顶科技； 2）设备和材料：大族激光(002008,股吧)、北方华创、长川科技、兴森科技(002436,股吧)、上海新阳(300236,股吧)、江丰电子； 3）制造： 三安光电(600703,股吧)（化合物半导体）； 4）封测：环旭电子(601231,股吧)、华天科技(002185,股吧)、长电、通富； 此外可关注北京君正(300223,股吧)、圣邦股份、中颖电子(300327,股吧)、全志科技(300458,股吧)、太极实业(600667,股吧)等。(招商证券(600999,股吧))
