中新经纬客户端6月5日电 台湾鸿海精密董事长郭台铭称,苹果和亚马逊将与其联手竞购东芝的半导体业务。
郭台铭表示,苹果和亚马逊这两家美国科技巨头计划“入资”。目前尚不清楚,是采取直接投资方式还是为这笔交易提供融资。
鸿海在这次竞购中,亦与旗下的日本夏普携手。另外,路透社称未能立即联络到苹果与亚马逊的代表置评。
外界认为鸿海在这次竞购中并不处于领先位置,因其与中国关系紧密。日本政府曾表示,将阻止任何可能导致关键芯片技术流出日本的交易。
据悉,想要接盘东芝芯片业务的企业有很多,除鸿海、苹果、亚马逊三家外,据此前媒体报道,美国收购公司贝恩资本计划以大约1.5万亿日圆(135亿美元)竞购东芝芯片业务的多数股权。另外,也有知情人士表示两家日本政府支持的投资者也想参与竞购。
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