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Helio X20采用台积电20nm工艺，双核 A72+四核高频A53+四核低频A53，其独有调度技术CorePilot3.0在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，在需要高性能的时候启用双核A72，而在无需高性能的时候就撤换到A53核心以降低功耗增加续航时间，智能调配适合的核心，来达到最大化节省电力的目标。
高通的骁龙625是八核A53架构，四个高频A53+四个低频A53，采用三星的14nmFinFET工艺，在性能方面要稍弱于helio X20，安兔兔的数据显示，多核性能为9340分比helio X20的10146分低了8%左右，差距不是太远。
不过高通的骁龙625由于采用了更先进的14nmFinFET工艺，在功耗方面表现应该会比20nm工艺的helio X20要好不少，发热更小。之前有分析就指该款芯片用于OPPO的R9s中在玩大型游戏的时候性能相当稳定，不会因为运行时间长出现发热、降频等现象。
骁龙625最大的优势在于它的基带，其支持LTE Cat7技术，满足了中国移动对该技术的要求。由于中国移动的TD-LTE技术在下行速率方面较联通和电信采用的LTE-FDD技术要差一点，因此它要求手机企业和芯片企业支持下行双载波即LTE Cat7或以上技术，由于中国移动对国内手机市场的强大影响力，自然众多手机企业纷纷选择支持了。
联发科则在helio X30上市之前都没有支持LTE Cat7及以上技术的芯片，因此去年国产手机品牌纷纷弃用联发科芯片。从这个方面来说，红米note4X换用高通的骁龙625芯片将有希望获得中国移动的支持，出货量将看好。
对于用户来说，考虑到高通在芯片市场所拥有的品牌影响力，相信他们也会更愿意购买采用骁龙625芯片的红米note4X。
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