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TechWeb报道除了之前曝光的联发科Helio P23处理器以外，联发科还有望在今年再推出一款Helio P30处理器，与P23一起对抗之前已经发布的高通骁龙630/660芯片。
据联发科副董事长谢清江日前透露，联发科即将推出的P30芯片采用台积电12nm工艺，采用4个主频为2GHz的A72+4核1.5GHz的A53组成的核心处理器，该处理器支持LPDDR4内存以及UFS2.0，最高支持2500万像素摄像头。通信方面，联发科Helio P30将支持LTE Cat.10标准，下行速率最高600Mbps。这样搭载该芯片的手机能够通过中国移动的入库标准，在价格方面有望会比骁龙660/630更低。
10nm十核！联发科最强处理器Helio X30量产 性能暴增 
联发科Helio X30低功耗A53架构速度提升
