TechWeb报道4月10日消息,据国外媒体报道,在东芝半导体业务部门的竞购中,富士康母公司鸿海精密发出了270亿美元的收购要约,远超其他竞购者的出价。
由于旗下西屋电器在美国核电业务数十亿美元的减记有可能给东芝带来巨额亏损,东芝已决定剥离半导体业务并出售部分股权筹集资金。
东芝目前已将竞购者范围从10家左右缩小到一个更小的范围,台湾鸿海精密、韩国海力士、私募股权公司银湖和芯片制造商博通均在名单之内,各方对东芝半导体业务给出了2万亿日元(180亿美元)甚至更高的报价。
但有知情人士称,鸿海精密对东芝半导体出价达到了3万亿日元(约合270亿美元),比其他竞购者的报价高出了50%。知情人士同时表示,鸿海精密给出270亿美元的报价,部分原因是想以高价迫使东芝考虑进行收购谈判。
目前,东芝和日本方面还在等待日本本土企业的报价,但尚未有日本企业参与竞购。