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联发科已经正式推出了旗下10nm制程工艺芯片Helio X30，而且该芯片还是业内第一款10纳米芯片。不过，台积电并不满足于此，因为7nm制程工艺的芯片也将在今年面世。
联发科7nm旗舰芯片曝光（图片来自baidu）最新报道称，台积电计划今年第二季度就风险性试产7nm，2018年量产，而在2019年下半年就会试产5nm。其中联发科的7nm工艺旗舰将首次集成12个CPU核心，比现在的Helio X30又多出两个，但具体设计还不清楚，或许还是至少三个丛簇。
说实话，10nm会是一个过渡相当快的工艺节点，7nm才是必争之地，无论是三星还是英特尔，均表示将会冲刺7nm和5nm，并在7nm和5nm这两个节点停留更长的时间，毕竟制程越先进工艺越复杂，再进一步会碰到技术瓶颈，需要材料、设备供商和芯片厂商共同努力才能解决。因此，台积电率先踏入7nm的行列，有望更快站稳高地。
不过就现在来讲，众厂商在10nm上却栽了跟头，即良品率仍是一个需要整个半导体行业解决的问题，否则今年搭载新一代移动处理器的设备都无法顺利出货，无论是联发科Helio X30，华为麒麟970，还是苹果A11等大客户都会遭殃，就连三星10nm打造的高通骁龙835同样如此。对此，联发科负责人朱尚祖不久前表示，今年五六月份X30才能顺利量产。
台积电对自家的工艺似乎非常有信心，今年年初其总经理刘德音宣称，原本摩尔定律认为技术发展到 7 纳米就会遭遇瓶颈，但台积电通过立体堆叠架构，让超越摩尔定律不再是神话。他表示，不仅7nm会推出强化版，导入极紫外光（EUV）微影设备，而且5nm预定2019年上半年进行风险性试产，比原定的2020年提前至少半年。至于3纳米，现在已经投入研发当中，未来拉大与英特尔、三星的差距不是问题。
