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1.一张图告诉你半导体这2年发生了什么大事;2.2016 年半导体并购总金额创2010 年以来次高纪录；3.半导体厂猛抢料 12吋硅晶圆价格Q2将再上涨15%；4.2016年全球半导体销售额达3397亿美元 同比增长1.5%；5.ASML最新、最贵的EUV订单已接到2018年初
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1.一张图告诉你半导体这2年发生了什么大事;
2015~2016年半导体产业持续整并。IC Insights2016年半导体产业整并潮持续，依据IC insights调查显示，2016年超过24家厂商整并，金额达985亿美元，仅次于2015年1033亿美元，加总过去2年金额，是过去5年的8倍。聚焦近2年产业整并特色，以美国厂商最积极，而产业别上则以IC设计达45%最多、IDM 约38.9%、智财权IP相关15.9%、晶圆代工仅0.2%。
以市场区域来看，美国厂商起动的购并策略占整体购并案逾半数，亚太市场占比约23%。半数前15大半导体厂商，起动的购并案金额超过20亿美元。虽然半导体产业相关应用，如智慧型手机、个人电脑、平板成长动走缓，但鉴于购并案件和金额创高，抵消整体产业成长动能放缓。
从产业别来看，过去2年半导体整并趋势，有往新应用拓展的方向，特别是物联网、穿戴应用，以及高效能嵌入式系统，像是自驾车和自动驾驶辅助系统等。
近年中国扶值半导体产业，加速购并也是达成自制目标的策略，也受到相关政府关注和审查，希望保护各国家安全和工业发展。IC Insights分析，2015~2016年美国厂商的整并策略其实占比更大，以整体资产达1045亿美元，市场占比上看52%，亚太厂商比重约23%，其中，中国厂商比重约4%。（陈俐妏/台北报导）苹果日报
2.2016 年半导体并购总金额创2010 年以来次高纪录；
2016 年全球半导体产业的并购动作依旧积极不断！根据调查研究机构 IC insights 数据显示，在 2016 年当中，有超过 20 家的全球性的半导体厂商进行整并的动作，总金额达 985 亿美元，仅次于 2015 年由 30 多个并购案所创下 1,033 亿美元新高纪录。而加总过去 2015 年到 2016 年间的总并购金额，为 2010 年到 2014 年 5 年间总金额 126 亿美元的 8 倍。
该报告指出，在2015 年到 2016 年间的并购案中，又以美国相关厂商最积极，占了总数的 51.8%。其余为亚太的 23%，排名第 3 为日本 13%。而在亚太地区的占比中，中国又占了其中的 4.1%，金额为 83 亿美元。至于在产业别上， IC 设计的并购案达 45% 排名首位，其次为 IDM 的 38.9%，智财权 IP 相关 15.9% 排名第 3，之后则是晶圆代工的 0.2% 占比。
IC insights 指出，目前史上的前 15 大半导体并购案，有一半是在 2015 年到 2016 年之间所宣布，总金额超过 20 亿美元。而虽然应用半导体大宗的智慧型手机与个人电脑、平板电脑等产品的成长动趋缓。但是，IC insights 认为，半导体产业的并购的数量与金额在 2015 年加速，并且在 2016 年继续攀高，则是抵消了整体产业成长放缓的动能。
另外，也因为新兴市场的崛起，也使得半导体整并方向开始以新应用领域为主。例如在物联网、穿戴式装置，智慧型嵌入式系统，包括自驾车和自动驾驶辅助系统等产品上。
在报告中， IC insights 也特别点出中国的半导体企业，在政府扶值半导体产业的政策下，借由购并来达自制目标，是中国半导体企业进行并购的最大因素。也因此，中国的半导体企业并购动作受到相关各国政府关注和审查，希望借以保护国家安全和相关工业发展。technews
3.半导体厂猛抢料 12吋硅晶圆价格Q2将再上涨15%；
集微网消息，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果(Apple)iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。
全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆(包含SunEdison)月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅晶圆技术，可望明显受惠。
近期传出美光(Micron)高阶采购主导陆续拜访日本和台湾硅晶圆厂，要求充足的12吋硅晶圆产能奥援，其中，美光传出开出溢价30%来绑料，至于三星电子(Samsung Electronics)亦加入抢料大战，由于2017年3D NAND产能将大量开出，各厂都必须有充足的料源供应，才能打赢3D NAND战役。
全球硅晶圆市场过去主要大客户为台积电，由于存储器厂常陷入供过于求，导致硅晶圆厂高度依赖台积电订单，然随着DRAM产业整合，3D NAND时代来临，加上大陆半导体厂疯狂扩厂，使得硅晶圆变成洛阳纸贵，包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。
半导体业者透露，台积电这次愿意接受硅晶圆涨价，主要是确保苹果iPhone 8供货无虞，加上10纳米制程晶棒消耗量扩大，排挤到量产晶圆产能，2017年正值台积电10纳米制程量产之际，确保充足的硅晶圆产能将是关键。
第1季硅晶圆报价已率先喊涨，以目前供需缺口，业界估计第2季12吋硅晶圆有机会再上涨15%，涨幅不亚于第1季，且有机会一路涨到2017年底，届时恐带动半导体供应链万物皆涨，所有零组件都面临涨价压力。
目前硅晶圆主要分为用于DRAM/NAND Flash和指纹辨识产品的Polished wafer、用在逻辑产品的Epi wafer，以及用在低阶产品的Annealed wafer，近期存储器厂要求上游长晶炉产能转去生产Polished wafer，且愿意付较高价格，排挤到Epi wafer产能，让台积电感受到硅晶圆料源紧缺的严重性。
另外，大陆半导体厂疯狂扩建12吋厂，加入这一波抢硅晶圆大战，由于大陆12吋厂对于测试晶圆需求量大，近期亦积极来台抢料。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12吋硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。
整体来看，这一波硅晶圆热潮陷入三方人马拉锯战，由于存储器用的Polished wafer排挤到逻辑产品用的Epi wafer产能，加上测试晶圆亦大量排挤量产晶圆，形成双重排挤效应，导致硅晶圆供需缺口明显扩大。
4.2016年全球半导体销售额达3397亿美元 同比增长1.5%；
根据Gartner公布的最新统计数据，2016年全球半导体销售额达到3397亿美元，同比增长1.5%。排行前25的半导体供应商的所有销售额相比较去年增加了7.9%，在整个半导体行业中的占比为75.9%。英特尔连续25年位居榜首，市场占有率为15.9%。三星电子连续15年位居第二，市场占有率为11.8%。高通和SK海力士分别位居第三和第四。
图片来自于businesskoreaGartner在报告中解释道：“成品市场最大的两个领域是无线和计算，表明了过去1年的增长方向。前者主要以智能手机和存储市场推动增长，销售额同比增长9.6%，而后者受PC 和平板销量下滑影响，销售额同比下降了8.3%。”cnBeta
5..ASML最新、最贵的EUV订单已接到2018年初
欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔（ASML）18日发布优于市场预期的第4季财报，并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。
ASML上季净利由一年前的2.92亿欧元增至5.24亿欧元（5.6亿美元），优于分析师预估的4.14欧元。第4季营收成长33%至19.1亿欧元，连续第四年营收成长。
ASML该公司预计今年第1季利润率约为47%，营收为约18亿欧元（19亿美元），高于分析师平均预计17.6亿欧元，以及一年前的13.3亿欧元。
ASML股价18日早盘劲扬5.7%，为2016年1月21日以来最大涨幅。ASML的股价过去一年已上涨50%，公司市值达476亿欧元。
最新光刻系统的展望佳，对艾司摩尔至为重要，这是该公司能否持续主宰市场及达成2020年前年销售110亿美元的关键因素。
艾司摩尔执行长温彼得（Peter Wennink）说，2016年肯定是重要的转折点，“从我们的订单可以看出来”。该公司上季拿到15.8亿欧元的新订单，包括六部新极紫外光（EUV）光刻机，每部价值约1亿欧元，而且需一年时间建置。
以ASML目前的产能每年可生产12部EUV，2018年前将扩增至24部。报导指出，艾司摩尔2017年所有EUV机器都已卖掉，而且2018年的首批订单也到手了。工商时报
