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C114讯 12月27日消息（林想）高通今日宣布与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 三模 GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。
金立集团董事长刘立荣表示： 金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商，努力帮助消费者让生活更美好。通过该许可协议，我们将能够获得Qualcomm的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。
高通执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯 罗杰士表示： 高通的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，同时也在持续改变人们的生活。我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。
十三五时期，我国将进一步加大知识产权保护力度，国家已经明确将知识产权 十三五 规划纳入了 十三五 重点专项规划之中，这是知识产权相关规划首次进入到国家重点专项规划。党中央国务院的一系列决策部署显示，知识产权保护将从不断加强向全面从严转变。就智能手机行业来看，这意味着原本宽松、不太健全的专利环境将会改变，不按照规则处理专利问题的厂商风险将会加大。
放眼海外，专利问题更是成为中国厂商国际化发展的门槛。此前多家中国手机企业已经因专利问题栽过跟头。目前除了金立、OPPO、Vivo外，此前还有包括中兴、华为、小米、奇酷、联想、TCL、海尔等在内的100多家国内主要厂商已相继与高通重新达成专利许可协议。
