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C114讯 10月17日消息（子月）10月13至16日，2016杭州 云栖大会在云栖小镇举行,作为阿里巴巴集团创新业务，YunOS深度参与本次云栖大会。值得一提的是，YunOS在大会期间展示了多款YunOS on Chip云芯片新品，向外界传递了YunOS全面布局万物互联的决心。
随着万物互联网时代的到来，感知规模呈爆炸式增加，连接形式也愈加多样化和复杂化，数据和计算成为IoT的关键能力。而芯片作为设备实现智能化与信息化的硬件基础和主要技术驱动力，面临着新的机遇与挑战。在本次云栖大会期间，YunOS向与会者展示了一整套技术构建出新的芯片基础设施 YunOS on Chip云芯片。
据YunOS介绍，云芯片内嵌全球唯一，不可篡改，不可预测的设备标识，部署YunOS嵌入式内核及YunOS云端一体分布式框架，符合无线Mesh网络国际标准IEEE 802.11s。云芯片可以自动建立跨协议的Mesh网络和数据集联，自动组网、自动配网；任意一对节点间具备可信的感知、可靠的连接、可伸缩的计算的能力；可以显著提高客户体验和降低规模化数据服务的流转成本。
YunOS把面向数据和服务的操作系统基因注入到各行各业的云芯片中。开发者使用云芯片开发互联网设备，可以最小成本快速获得安全能力、异构Mesh网络的支持、数据和服务的多端流转和规模化计算的能力。解决目前所面临的设备孤岛、数据分散、服务割裂等问题。
值得一提的是，在本次云栖大会期间，YunOS携手紫光展锐、联盛德、乐鑫、金雅拓、中兴微、NXP、SONY、启英泰伦、全志、士兰、中天微、晟元等芯片产业龙头厂商集中发布多款云芯片产品，全面覆盖MCU、WiFi、BLE、GPRS、802.15、NB-IoT、GPS及北斗千寻定位等领域的芯片。
其中，乐鑫科技最新旗舰产品ESP32作为首款原生支持YunOS的云芯片，原生内嵌ID?设备标识，搭载ID? Kernel。它采用业内顶尖的工艺和技术，专为互联网设备、可穿戴电子产品和IoT应用而设计。同时，拓邦科技、绿联、庆科、索那声美等来自各个行业的领先方案商，也对应展出了利用云芯片打造的万物互联网终端产品及行业公板。
YunOS表示，未来将持续投入，联合芯片厂商共同推广云芯片，打造坚实的万物互联网基础设施。
