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过半数订单,英特尔拿下苹果 iPhone 7 背后的原因!-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-24 17:44:44] 来源: 编辑:wangjia 点击量:
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导读: 集微网7月12日消息,最近英特尔(Intel Corp.)股价走势持续走强,在过去 9 个交易日中有 7 日上扬,11 日更是一口气登上 2016 年股价新高,这与苹果 iPhone 7 开始量产的
集微网7月12日消息,最近英特尔(Intel Corp.)股价走势持续走强,在过去 9 个交易日中有 7 日上扬,11 日更是一口气登上 2016 年股价新高,这与苹果 iPhone 7 开始量产的消息不谋而合,也许 iPhone 7 过半数采用英特尔 Modem 芯片的传闻才是激励股价走强的真正原因。

集微网7月12日消息,最近英特尔(Intel Corp.)股价走势持续走强,在过去 9 个交易日中有 7 日上扬,11 日更是一口气登上 2016 年股价新高,这与苹果 iPhone 7 开始量产的消息不谋而合,也许 iPhone 7 过半数采用英特尔 Modem 芯片的传闻才是激励股价走强的真正原因。

彭博社曾报道,苹果将选择英特尔生产的 Modem 芯片,用于 AT&T 的美国网络和其他一些版本的iPhone 手机。使用 Verizon 公司通信网络的 iPhone 手机,将依然采用高通的芯片。更重要的是,在中国销售的 iPhone 手机,依然采用高通的芯片产品。

据 Cowen & Co. 分析师 Timothy Arcuri 发表研究报告指出,最新调查显示,英特尔的 7360 LTE Modem 芯片有望供应超过半数的 iPhone 7,这将意味着英特尔的出货量上看 1~1.1 亿颗。原本 Arcuri 估计英特尔对 iPhone 7 的 Modem 份额仅占 25%。

英特尔的 7360 Modem 芯片是由 4 颗芯片组成的解决方案,包括 X-GOLD 736 基带芯片、Smarti 5 与 5C 传送接收器以及 X-PMU 736 电源管理芯片。其中 X-GOLD 736 基带芯片约占整体硅晶元面积的 75%,由台积电以 28 纳米制程技术代工。

根据 Arcuri 分析,英特尔的裸晶成本(die cost)为 4.5 美元(4 颗芯片)、封装与测试成本则为 3 美元,总成本约合 7.5 美元。反观高通公司类似的解决方案售价大约在 17 美元,因此即便英特尔将价格定在接近 15 美元,也能保证比高通的方案价格更低,且能保证 50%~55% 的毛利率。

Arcuri 估计,这将在 2016-2017 会计年度为英特尔带来 8.5 亿美元的收益,相当于营收 15 亿美元、每股 0.17 美元。

英特尔 11 日上涨 1.12%、收34.38美元,创2015年12月31日以来收盘新高。高通 11 日则逆势下跌0.13%、收54.12美元。

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