敦泰整合触控驱动芯片出货季增逾3倍 Q2营收季增近3成-科技频道-金鱼财经网

IC设计敦泰(3545-TW)6月营收明显升温，达10.6亿元，月增9.5%，年增10%，第2季营收为29.6亿元，较第1季成长28%，符合市场预期，其中内嵌式触控面板的驱动触控整合晶片(IDC)出货量较第1季成长逾3倍，带动整体第2季营收动能上扬。

敦泰指出，6月行动装置市场需求持稳，加上IDC晶片出货量持续放大，使得6月营收表现比过往季节性状况还好。

在IDC晶片部分，敦泰指出，5月出货量已逾百万颗，6月出货量持续增加，导入量产的手机机型数量也增加，除大陆知名厂商采用外，也获日本手机厂夏普新机SHV35与韩国手机厂LG最新款手机X Skin等采用。

敦泰积极布局IDC晶片技术，第2季IDC晶片出货较第1季成长逾3备，也带动第2季营收大幅成长；第3季IDC晶片出货量将持续上扬，敦泰看好今年营收可望逐季成长，第4季在IDC出货畅旺带动下，营收也可同步见高峰。