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IC封测龙头日月光公布2016年5月营收，达到新台币206.02亿元，月增1.9%，年减约11.8%。今年累计营收1,031.98亿元，年减约6.23%。而先前日月光已经在法说会中预估，受到传统季节性因素影响，SiP(系统级封装)业务将衰退，不过市场看好2016年下半在苹果(Apple)新款iPhone等主力商品推出的挹注下，日月光可望营运表现逐渐回温。
日月光先前展望2Q，估计整体IC封测营运接近2015年第4季水准，SiP呈现季节性减弱，毛利率则可望提高，但将低于2015年第4季水准，EMS也将略低于2015年第4季，毛利率约略持平。
封测同业矽品则指出，估计整体半导体业年中将落底反弹，随着下半年传统旺季来到，消费电子产品需求回温，智能型手机虽然成长趋缓，但仍将是主力商品。
日月光SiP封装之模组则仍切入苹果供应链，市场预估，随着新款iPhone陆续于6月中展开大拉货，相关业者营运皆可望翻扬，半导体产业可望回到温和微幅成长态势。日月光发言体系则一向不对客户终端产品做出评论。
