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晶圆代工业者Globalfoundries近日宣布将升级一座位于中国重庆的半导体晶圆厂，开始生产12寸晶圆；该晶圆厂将会以Globalfoundries与重庆市政府合资的方式经营，采用由Globalfoundries新加坡厂转移的制程技术。
晶圆代工业者Globalfoundries近日宣布，将升级一座位于中国重庆的半导体晶圆厂，开始生产12寸晶圆；该晶圆厂将会以Globalfoundries与重庆市政府合资的方式经营，采用由Globalfoundries新加坡厂转移的制程技术。
该新加坡厂是原属于特许半导体(Chartered Semiconductor)的12寸晶圆厂Fab 7，目前以130奈米至40奈米节点生产CMOS与SOI制程；Globalfoundries预期，重庆晶圆厂的升级将在2017年完成并开始量产。不过Globalfoundries未透露重庆晶圆厂的财务细节，以及合资双方持有的股份比例等资讯。
Globalfoundries表示，重庆市政府将为那座现存8寸晶圆厂提供土地、建筑物以及基础建设，该公司则将提供晶圆厂升级至12寸制程的所需工具；该公司发言人表示，在计画的第一阶段，Globalfoundries将转移新加坡厂的130/180奈米制程技术，该制程平台适合类比、电源与混合讯号应用，可生产包括电源元件、电池管理元件、音讯放大器、微控制器、AC-DC转换器、LED与马达驱动器等等。
一旦该晶圆厂升级为12寸制程，每月产能可达1万5,000片晶圆。而Globalfoundries也表示将扩展在中国的设计支援据点，但也未透露计画细节以及投资金额；目前该公司在北京与上海都有设计中心。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Globalfoundries Expands into Chinese Wafer Fab，by Peter Clarke)
