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如果请嵌入式视频系统设计工程师谈谈产品设计过程中有哪些很难对付的挑战的话，可能大多数都会认为是快速且不断发展的I/O接口。移动应用处理器的巨大进步、低成本图像传感器和显示屏的快速普及以及MIPI标准接口的广泛采用在过去几年里彻底改变了嵌入式系统设计。现在，移动平台是创新的主战场，不仅是在智能手机和平板电脑领域，数码单反相机、无人机、虚拟现实（VR）系统、医疗设备和工业显示领域也是如此。理想的情况是系统中的每个器件都可以直接连接到应用处理器，但对于目前新兴的视频市场来说并非总能如愿。经常发生的情况是处理器接口的类型或数量不适配系统中的图像传感器或显示屏。
VR和3D视频应用设计工程师不断寻求更高的性能。例如，怎样才能快速又经济地从单个输入接收信号，然后传输到两个显示屏？亦或是无人机设计工程师在思考如何实现接收多个摄像头的输入，并以精确同步的方式将各幅画面合并为尺寸更大的单幅图像帧？可惜的是选择余地非常有限，并且现有的方案也是性能有限，功耗高，尺寸大。
对于目前的嵌入式视频系统，设计工程师需要的是高性能、低功耗、紧凑的接口桥接解决方案，能够最大限度地提高设计灵活性和实现设计创新，解决上文中提到的连接问题。理想的桥接解决方案要能够转换摄像头、显示屏和处理器之间不兼容的接口，将多个视频流输入合并成单个接口输出，或是将视频流拆分为多个输出。并且，还要能够支持各种新的和传统的接口。最后，该解决方案还要在不违反严格的功耗和尺寸预算的情况下提供高水平的性能。
全新的CrossLink解决方案——建起互连的桥梁
为了解决上述日趋严重的问题，莱迪思半导体推出了业界首款可编程专用标准产品（pASSP）接口桥接解决方案——CrossLink，支持移动图像传感器和显示屏采用的主流协议。CrossLink器件结合了FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP的功耗和功能优化特性，定义了全新类别的pASSP器件，可为用户提供FPGA和ASSP的突出优点。作为该类产品中的首款解决方案，CrossLink器件可实现低成本视频接口桥接应用，提供超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸。上述优势使其成为虚拟现实（VR）头盔、无人机、数码单反相机、智能手机、平板电脑以及可穿戴设备等应用的理想选择。
CrossLink器件的潜力所在是其全面的功能。这款器件在性能方面树立了全新的标杆——业界超快的MIPI D-PHY桥接解决方案，支持高达 12 Gbps的速率。为了向设计工程师提供尽可能大的灵活性，这款革命性的全新器件还支持多种接口和协议，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及大量的传统接口和协议，如CMOS 、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS和 OpenLDI。
同时，CrossLink 解决方案专为消费电子应用进行了高度优化。在多种使用情境下，它的工作功耗小于100 mW，并且它是首款带有内置睡眠模式的可编程桥接解决方案。这款功能全面的小尺寸器件封装尺寸小至6mm2。并且充分结合了FPGA的灵活性和ASSP的性能这两点优势，可为视频技术提供最佳支持。
为了提供完全可定制的桥接解决方案，CrossLink器件包含带有多个物理接口的移动FPGA。每个CrossLink IC具备最多2个嵌入式MIPI D-PHY硬核，每个硬核具备最多4条数据通道以及1条时钟线，以支持传输和接收功能。相邻的FPGA具备5,936个LUT、180 Kbit的RAM以及47 Kbit的分布式RAM。这些FPGA资源足以支持各类视频功能，包括多路复用、合并、多路解复用、仲裁、拆分、数据转换以及自定义协议设计。使用2个D-PHY时的数据速率最高为1.5 Gbps/条，使用可编程差分I/O时的速率最高为1.2 Gbps/条。CrossLink 器件还添加了15个可编程差分I/O、大量GPIO资源、10 KHz和48 MHz振荡器和PLL、2个用于系统功能的用户 I2C嵌入式硬核以及I2C/SPI器件配置。
开发支持
为了帮助客户加速开发进度和产品上市进程，莱迪思提供CrossLink器件的大量开发资源。作为产品支持的一部分，莱迪思为开发工程师提供Lattice Diamond，FPGA设计和验证软件，以及Power Estimator工具和产品手册。公司还提供来自Clarity Design的免费IP，支持实现各类显示和摄像应用接口：
显示应用IP 摄像应用IP
MIPI DSI 到 MIPI DSI双MIPI CSI-2 到 MIPI CSI-2MIPI DSI 到 双MIPI DSIMIPI CSI-2 到 并行CMOSMIPI DSI 到 OpenLDI/LVDS并行CMOS 到 MIPI CSI-2MIPI DSI 到 双OpenLDI/LVDSSubLVDS 到 MIPI CSI-2双MIPI DSI 到 双LVDSMIPI DSI 到 MIPI DPI单OpenLDI/LVDS 到 MIPI DSI双链路OpenLDI/LVDS 到 MIPI DSI双链路OpenLDI/LVDS 到 双MIPI DSIMIPI DPI 到 MIPI DSI
基础的CrossLink开发套件包含1块SMA子板和孔径为0.1英寸的子板，便于连接各种图像传感器、显示屏和应用处理器。用户还可以购买额外的子板。Raspberry Pi子板支持两个摄像头连接到Raspberry Pi电路板。
典型的CrossLink应用：
MIPI CSI-2图像传感器扩展
在这个市场上激动人心的全新应用不断涌现，其中许多都需要一个摄像头聚合器作为中心来管理多个MIPI CSI-2图像传感器。针对这些应用，设计工程师可能需要将多个图像传感器输入合并成单幅更大的图像帧，以及在多个图像传感器之间多路复用或是在虚拟通道的图像传感器之间进行仲裁。举个例子，为了创造景深感觉或者是增强现实系统，就必须使用桥接解决方案以合并多个MIPI CSI-2摄像头输入为单个更大的图像帧输出。CrossLink解决方案能够使得设计工程师同时连接到多个MIPI CSI-2图像传感器。
然而，要建立能够将多个CSI-2摄像头输入合并为单个更大的图像帧输出的桥接需要解决一些不常见的挑战。该桥接必须以最小的延迟在同一时刻精确捕捉到每个图像传感器。随后它必须将各个传感器输入的图像合并成单幅更大的图像帧，并以更快的视频流发送出去。传感器不仅必须以最小的延迟保持同步——需要通用引脚控制，还需要共享时钟域。在许多情况下，各图像传感器也需要独立的上电时序。上文中提到的每个功能都需要额外的I/O用于针对特定应用进行定制。
工业传感器到移动处理器在数码单反相机、监控和无人机等应用中，设计工程师将工业图像传感器桥接到移动应用处理器。这些应用中的许多工业图像传感器能够提供优良的性能，但采用的还是最初由传感器制造商开发的传统专用接口。
该领域中构建嵌入式应用的设计工程师通常需要利用主流移动应用处理器提供的大量创新技术。为了做到这一点，他们需要将图像传感器专用接口桥接至目前大多数移动应用处理器采用的移动MIPI CSI-2图像传感器接口。凭借CrossLink器件的可编程架构，开发工程师得以构建紧凑、高性能、低功耗的接口桥接，将上述专用接口桥接至MIPI CSI-2。
MIPI DSI接口扩展 第三类主要的CrossLink应用是MIPI DSI接口扩展。目前，VR头盔和移动机顶盒设计工程师常常需要将来自单个MIPI DSI接口的输入视频拆分为两条视频流，并以一半的带宽通过两个MIPI DSI接口输出。如果应用处理器仅有一个DSI接口或其中一个DSI接口正用于其他功能，这时设计工程师该如何实现上述类型的应用呢？
一种方案是使用CrossLink器件作为单MIPI DSI到双MIPI DSI的桥接。如上方框图所示，该器件支持两个高清显示屏或一个QHD显示屏，I/O速率最高为1.5 Gbps/通道。该器件的工作功耗通常比类似的ASSP或ASIC低25%至50%。
将采用OpenLDI、LVDS或专用接口的工业面板连接到移动应用处理器
许多工业显示屏用户想要节约投入，但是发现要将采用OpenLDI、LVDS或专用接口的显示屏桥接到移动应用处理器非常困难。典型的应用涵盖人机界面（HMI）、智能显示屏以及智能家居系统等。用户该如何既能利用最新一代的移动应用处理器提供的优势，同时继续使用原先的显示屏呢？
在这种情况下，HMI解决方案、智能显示屏或智能家居应用的开发工程师们可使用CrossLink解决方案将OpenLDI、LVDS或专用接口桥接至MIPI CSI-2，并且支持的速率最高为6 Gbps/PHY。
总结
嵌入式视频系统市场的前景一片光明。从VR和3D视频到全新的监控系统、智能家居、高级医疗设备以及工业系统，各种激动人心的全新应用不断在这个市场涌现。而这些应用成功的关键之一在于工程师们能够持续改进其性能和功能。莱迪思的CrossLink器件能够实现前所未有的高性能、低功耗、紧凑的桥接解决方案，为设计工程师提供独家的支持以最大化设计灵活性，并且实现创新。
