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意法半导体(ST)针对汽车市场推出SPC57系列微控制器。新产品兼具最佳安全保证与性能价格比，基于其32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统。
意法半导体(STMicroelectronics，ST)针对汽车市场推出SPC57系列微控制器。新产品兼具最佳安全保证与性能价格比，基于其32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统。汽车系统必须符合最严格的安全要求，包括ISO26262 ASIL-D汽车安全完整性等级标准。
新款微控制器是为解决入门级汽车安全关键应用挑战而专门设计研发的汽车应用系统单晶片(SoC)，目标应用包括安全气囊、汽车和摩托车防锁死煞车系统(ABS)、协助动力转向系统和混合动力/电动汽车的DC/DC转换器/逆变器。
随着越来越多的人开始接受智慧汽车，汽车制造厂商正在解决确保所有重要功能都有随机故障防护机制的挑战，例如引起记忆体单元位状态变化的宇宙射线(cosmic ray)。意法半导体的SPC57产品是专门为解决这些挑战而设计，为动力转向、煞车等汽车控制功能的开发人员提供具相当竞争力的解决方案，同时提供符合最高标准安全性能和低成本的开发方案。
SPC57系列采用最先进的55奈米汽车技术，时脉速度高达80MHz。同样重要的是，新系列产品配有功能齐全的低成本开发工具，且与当前Power Architecture微控制器现有开发基础设施相容，让开发人员能够快速地开发新一代具高成本效益且符合安全关键规范的汽车系统。开发生态系统包括SPC5Studio免费开发环境、开放式原始码编译器和售价仅100美元的各种评估板。
首批推出的四款SPC57微控制器是SPC570S50E1(512K快闪记忆体/QFP64封装)、SPC570S50E3(512K快闪记忆体/QFP100封装)、SPC570S40E1(256K快闪记忆体/QFP64封装)、SPC570S40E3(256K快闪记忆体/QFP100封装)，其中外露焊垫QFP封装可支援增加用户针脚功能和散热要求高的应用。QFP64产品及QFP100产品皆已于2016年第一季上市。
