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日本电子零组件厂Ibiden在马来西亚设立的印刷电路板(PCB)厂，由于建造过程延迟，完工后碰上2015年全球手机销售成长率低于预期的问题，导致营利快速下滑，2016年甚至将转为亏损，被迫进行减损，2016会计年度(2016/4~2017/3)料将提列40亿日圆(约3,600万美元)损失。
Ibiden社长竹中裕纪表示，该厂过去都以市场上的冠军与亚军厂商为主，现在要转向季军以下的大陆等地厂商加强行销。据信竹中裕纪所指的冠亚军厂商，就是全球智能型手机两大厂，三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)，同时也指出将转以大陆商源为重。
竹中指出，PCB产品状况很糟糕，加上日圆升值，可说2016年都在逆风状态。在手机零组件市场上，Ibiden以高密度印刷电路板(HDI)为重，向来为高性能手机厂商所用，但随手机销售下滑，该社印刷电路板销量大减。
据Ibiden公布资料，以手机零组件市场为主的电子部门，2015年7~9月还有57亿日圆的营利，但因iPhone 6s系列销售不如预期，大幅砍单，2016年1~3月该部门营利下降为0。
Ibiden估计，全球手机与平板市场成长率2014年有24%，2015年掉到7%，2016年更可能不到4%，因此该社的2016会计年度电子部门营业损益，将转为亏损70亿日圆，而全社最终损益，也可能创下金融海啸以来首次亏损纪录。
而原先为了抢下更多PCB订单，投资400亿日圆设立的马来西亚第二工厂却因各种因素，导致开工时间比预定延迟超过1年，现在已不需要这间工厂，相关的投资反而带来亏损。
虽然Ibiden的汽车零组件市场表现不错，但过去太仰赖手机零组件的电子部门，现在只靠汽车零组件救不回来。Ibiden打算靠其他手机厂订单消化过剩产能与库存，但大陆手机厂的印刷电路板订单与三星或苹果差距太大，实际上恐怕只是杯水车薪。
