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台湾新政府即将正式走马上任，电子业界高度关注其产业政策走向。事实上，两岸半导体业者之各种合作也正密切进行中，台积电南京12吋晶圆厂、联电与陆厂晋华展开利基型DRAM技术合作，市场上多数目光聚焦于晶圆代工龙头，值得注意的是，厂务设备业者汉唐等，已经默默交出亮眼成绩，2016年营运表现可望持续畅旺。
汉唐是无尘室工程设备厂，2016年第1季财报表现亮眼，累计营收约新台币40.45亿元，年增率约6成。汉唐主力大客户为台积电，随着台积电南京12吋晶圆厂西进计划持续按照进度进行，此外，汉唐也切入半导体封测、存储器、光电业等厂务需求，2016年营运仍相当值得正面看待。
半导体业者表示，据市调机构预估值，2016年三大半导体制造巨头资本支出金额年成长约有5.4%水准，英特尔(Intel)达95亿美元、台积电约90亿~100亿美元、三星电子(Samsung Electronics)约为115亿美元。市场估计，台积电资本支出约年增1成以上，约有70%将支用在10纳米先进制程的量产，10%用在后段封装，5%扩增大陆产能。
台积电日前也召开董事会，会中核准资本预算约新台币1,332亿9,225万元，内容包括建置并扩充先进制程产能，并转换部分逻辑制程产能为特殊制程产，也核准2016年第3季研发资本预算与经常性资本预算。
台积电南京12吋晶圆厂投资案总金额达30亿美元，不过因受惠大陆官方补助，估计投入资金低于30亿美元。而目前台湾政府政策部分，仅开放半导体厂于大陆设立12吋晶圆厂，制程必须落后台湾一个世代。
依照台积电先进制程计划，10纳米制程将在2017年进入量产，估计南京12吋晶圆厂2018年量产时，就可直接建立16纳米FinFET制程产线，将成大陆制程技术最先进逻辑IC晶圆厂。
而台积电之西进计划不变，且在多次对外公开说明会中，台积电也未曾改变进度，估计可使与台积电关系不错的厂务设备、半导体设备等业者，同步受益。不过，台积电采取独资模式，未来其他台系业者未必会遵循此模式，透过转投资子公司释出持股等手法，仍是两岸业者合作的机会。
