软性电子解决方案供应商PragmatIC宣布为其FlexLogIC系统验证完成详细的设计研究。这套名为FlexLogIC系统的"fab-in-a-box"概念,主要的目的在于扩展软性电子(flexIC)的生产规模。
软性电子解决方案供应商PragmatIC宣布为其FlexLogIC系统验证完成详细的设计研究。这套名为FlexLogIC系统的"fab-in-a-box"概念,主要的目的在于扩展软性电子(flexIC)的生产规模。
PragmatIC的首款FlexLogIC系统已交由其荷兰的合约制造夥伴VDL Enabling Technologies Group (VDL ETG)进行生产,预计将在2017年交货。该系统可望使PragmatIC经验证可行的端对端flexIC生产过程转化为一种自给自足的全自动化模组式设计,并能以较一般矽晶圆厂更低100-1,000倍的投资成本,实现量产数十亿颗flexIC的产能。