和讯科技消息 2月25日,苹果新品的消息是一波接着一波,iPhone 5se的消息还没完,iPhone7和iPhone7 Plus的消息接踵而至。有消息称iPhone7和iPhone7 Plus搭载的A10处理器将交由台积电代工,而且处理器的基带芯片为高通的MDM9×45 LTE。
但是你以为这就完了?
iPhone7还没问世呢,iPhone7s和iPhone7s Plus的消息就开始漫天飞了。据了解,iPhone7s和iPhone7s Plus将采用高通X16 LTE基带芯片,而之前就有消息称该基带将于今年下半年投入商用。根据已有的资料来看,X16 LTE是高通首个千兆级别的LTE基带芯片,下载速率可达到1Gbps,最大速率高达150Mbps。
高通X16 LTE还支持LTE双卡、LTE广播、VoLTE以及全网通,功能相当全面。高通X16基带将由三星来代工,并会采用三星的14nm FinFET工艺打造。如果iPhone7s和iPhone7s PLus采用该基带。