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C114讯 12月18日消息（南山）台湾市场调研机构TrendForce预计，明年智能手机出货增长将下降至7.3%，甚至可能进一步下降。受到市场增长放缓影响，越来越多的手机厂商将投入AP（应用处理器）芯片的自研和生产，以提升手机竞争力。
这种情况下，高通、联发科等独立芯片厂商的市场空间将受到压缩，市场占有率也会下滑。
例如苹果早已100%使用自家设计的AP芯片（外挂高通基带芯片），多年的经验积累使得苹果在软硬件整合上发挥了优异的表现。三星则拥有Exynos系列芯片，根据TrendForce估计，2015年三星出货了3亿部智能手机，其中约5000万部使用了Exynos芯片，三星正逐步降低对外采购芯片的比重。
TrendForce认为，中国大陆出货量在4000万-5000万台水准的手机厂商，如果采用自家的芯片，可以降低对独立芯片厂商的依赖，并提高议价能力。
TrendForce指出，目前是中国大陆手机厂商最为领先的芯片是华为海思麒麟系列，随着中国大陆政府积极推进半导体产业发展，其他手机大厂也加速了自有芯片研发。例如中兴旗下的中兴微电子获得“大基金”约24亿元注资，成为中国政府大力支持的重要手机芯片厂商。
