AD
Silicon Labs推出下一代可编程ProSLIC晶片。
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面(SLIC)晶片，其具备最低的功耗、最小的尺寸、最高的整合度和可编程特性。
Silicon Labs单／双通道Si32x8x ProSLICR系列产品为各种VoIP用户终端设备(CPE)应用提供了最佳的SLIC解决方案，应用包括有线闸道器、xDSL整合接入设备、xPON光网路终端、光纤到府(FTTH)、光纤到楼(FTTB)和无线固定式终端设备等。
随着新型FTTH/FTTB设备的部署、现有xDSL和有线闸道器的升级，以及消费者对于宽频速度和服务的更高需求，VoIP市场逐年保持稳定成长。根据Silicon Labs预估，VoIP CPE市场规模在2016年可望超过1.6亿个SLIC埠。在电信营运商继续提供更多VoIP功能和服务的同时，CPE制造商也面临了降低CPE产品系统成本和功耗的压力。
作为VoIP市场的SLIC解决方案领先供应商，Silicon Labs致力强化其市场领先的ProSLIC产品组合以满足CPE应用对于物料清单(BOM)成本、整合度和低功耗的需求。
Silicon Labs旗舰级Si32x8x ProSLIC系列产品提供了领导业界的可配置性，确保在精小的单晶片解决方案中实现具备未来性的单/双通道外部交换站(FXS)电话介面。ProSLIC晶片透过使用弹性的整合式追踪DC-DC控制器最小化SLIC设备功耗，同时支援专利申请中的超低成本电容升压配置技术。
此外，其也藉由Silicon Labs的低功耗振铃(LPR)专利技术和挂机(on-hook)模式下每通道50mW的超低功耗来降低功耗。双通道ProSLIC晶片采用专利申请中的智慧振铃技术，支援在双通道CPE设计中使用低成本的电源适配器，通常可以降低峰值电流达300mA以上。这些创新技术使得高整合度的ProSLIC晶片能够实现最节能的SLIC产品，同时提供远低于竞争解决方案的系统BOM成本。
