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根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示，2015年9月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB值 )较前月(0.88)大幅下滑0.19点至0.69，已连续第3个月跌破1、且创3年来(2012年9月以来、当月为0.65)新低水准；BB值低于1 显示晶片设备需求逊于供给。
0.69意味着当月每销售100日圆的产品、就仅接获价值69日圆的新订单。半导体制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。据日经新闻指出，SEAJ表示，中国景气减退、PC需求不振，导致半导体厂商缩减设备投资，为造成日本晶片设备BB值大减的主因。
统计数据显示，9月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月大减10.2%至871.36亿日圆，11个月来(2014年10月以来)首度陷入衰退、且月订单额12个月来(2014年9月以来)首度跌破千亿日圆大关。
当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增21.7%至1,263.86亿日圆，连续第4个月呈现增长、且月销售额连续第8个月突破千亿日圆。日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创 ( Tokyo Electron )、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
台积电 (2330)共同执行长刘德音15日表示，由于面临厂商库存调整，加上中国大陆需求趋缓，因此半导体成长率由上季法说会预估的成长3%下修为0成长。此外，台积电再度下修资本支出，由原来的105~110亿美元大减至80亿美元，降幅达23.8~27.27%。
