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近日，首尔半导体（SeoulSemiconductor）宣布开始量产芯片级封装（CSP）发光二极管（LED），该公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP（wafer-levelintegratedchiponPCB）。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明（SSL）光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOPLED。
当前很多LED供应商正竞相提供CSPLED用于普通照明领域。据称，2014年，飞利浦CSPLED的出货量达2.5亿台，但这些都没有用在照明产品中。同样，三星已提供CSPLED用于背光领域，但公司表示今年年底会将此类产品用于普通照明领域。
首尔并没有明确表示它将于何时出售其WICOP产品，也没有提到其LED集成照明产品何时将出现。然而，公司显然是此次竞争中重要的一员。人们普遍认为，CSP技术将成为最新、最伟大的创新，不管是在LED照明产品降低成本方面还是提高性能方面。
一些LED公司已开始大量投资封装生产线，首尔对此持怀疑态度。首尔半导体中央研究中心负责人KibumNam表示：“通过WICOP技术（一种小尺度创新却非常高效的技术）的发展，封装设备的有效值（曾一度在半导体装配过程中起着至关重要的作用）将明显减小。这些已使用二十余年的部分将不再需要，那么未来LED产业将发生翻天覆地的变化。”
首尔此次于上海发布的公告表明，其WICOP技术与市场上出现的其他CSPLED有所不同。公司发布了一些数字来说明，CSPLED需要陶瓷基板，而WICOPLED却可以直接附着于印刷电路板（PCB）上。
来源:OFweek半导体照明网
