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元器件交易网讯
IC China 2015及同期活动第86届中国电子展、2015亚洲电子展将于11月11日-13日在上海新国际博览中心隆重举行。届时，广东高云半导体科技股份有限公司将携最近推出的GW2A-55nm-55k FPGA芯片等多种产品亮相本届展会。GW2A-55nm-55k FPGA芯片主要面向通信网络、工业控制、工业视频、消费电子等多个应用领域。
广东高云半导体科技股份有限公司于2013年11月在佛山市顺德区注册成立，注册资本3000万元人民币。高云半导体目前主要从事可编程逻辑芯片（简称FPGA）产品的研发与销售，致力于成为中国集成电路设计领域的领导者。
公司主营产品
广东高云半导体科技股份有限公司以FPGA半导体器件为主要产品，是一家提供编程设计软件、IPs、参照设计、演示板等服务的完整解决方案的高科技企业，旨在实现国产FPGA芯片的研发与产业化。公司首款芯片从55纳米入手，采用软硬件研发并重、无晶圆加工(Fabless)的业务模式，推出国内首款大规模量产的FFGA芯片，打破了国外垄断，填补了国内空白。高云半导体的目标是成为可编程逻辑器件领域具有国际水平的一流企业！
从无线通信基站，到智能电话、GPS、数码相框等消费电子市场，都对中低密度FPGA存在着大量的需求。很多时候，用户会在设计的最后，为赶上时间与性能的要求，改用中低密度FPGA替代其他器件。高云半导体FPGA的“朝云”产品系列是拥有自主知识产权的量产化中密度FPGA芯片，可广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、消费电子等领域。
此外，高云半导体推出的“晨曦”产品系列在目前 FPGA 市场上也处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到 100K LUT。其中有两个家族产品——分别为GW2A和GW3S，前者采用台积电的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺；晨曦系列可提供多种封装包括 PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，未来还可根据用户的具体需求，提供更多封测方式选择。
企业发展愿景
此次IC-CHINA展会，高云半导体即将展出的GW2A-55nm-55k FPGA芯片，是国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列芯片，在目前中密度的FPGA国际市场上，GW2A-55K是同等密度的器件里提供输入输出最多的产品，已成为输入输出单位成本的领先者。借助本次电子展，可以更好的展示公司实力，为企业带来商机。
高云半导体专注于FPGA芯片的开发，同时推出星核计划，用以建立FPGA的生态系统和IP核的资源库，并将与高校、科研机构、企业联动，形成联合研发群体，实现知识产权共享，促进产业链发展。作为该计划的发起人，高云半导体将从软件工具、实验板和芯片层面为研发环境提供便利。
未来五年内，高云半导体的主要目标市场是中低密度市场，目标客户是行业内具有标杆效应的高端客户，采取替代进口产品的市场策略，首先切入FPGA应用最广泛、需求最大的通信行业，借助其产品性能稳定、成本优势、应用技术与客户需求匹配好，利用地缘优势建立客户快速响应机制，注重客户体验与服务，在保证产品质量及售后服务的前提下，保证不断有系列产品推出上市，满足客户快速的应用需求，并协助客户进行新产品的快速研发，增强企业在国际、国内市场的竞争力。
