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英特尔(Intel)与广和通瞄准广大的机器对机器(M2M)应用，预计将于2015年下半年推出SOFIA无线通讯模组。该模组兼具长短距通讯功能和强大运算能力，能满足家庭自动化、车联网和工业控制等多元M2M应用，可望为M2M模组市场带来不小冲击。
广和通全球销售副总经理萧非表示，SOFIA模组采用Intel的主晶片，搭上广和通所整合的蓝牙(Bluetooth)、3G/4G和全球卫星定位系统(GPS)等通讯晶片，可大幅缩短装置商的研发时间和成本，且生命周期也保证在5年以上，主打车联网中的车队管理应用、家庭自动化的智慧家庭和安全监控，以及工业自动化市场。
萧非进一步表示，SOFIA模组瞄准广大的M2M应用市场，因此其整合度高，且其相较其他针对单一领域的模组来说，性能更加延伸，例如其操作温度范围更广。此外，SOFIA模组整合Intel的主晶片，除运算能力强外，更同时支援Android和Linux作业系统(OS)，可相当程度支援市面上所有的金融POS机。
据了解，广和通和Intel一直以来都保有密切的合作关系，再加上广和通2014年在中国无线通讯模组出货量位居第一，干扰降低技术也相当出色，因而成为Intel SOFIA解决方案万中选一的无线通讯晶片商。目前广和通是唯一和Intel在该解决方案上的合作厂商。
萧非透露，像SOFIA这类高度整合各种通讯晶片的高性能模组在设计上会遇到很大的天线干扰问题，因此模组厂要设计出具备各项通讯技术的模组相当不容易，而广和通藉由16年在无线通讯模组的技术经验，在这方面具有很高的市场竞争力。另一方面，广和通从研发、采购到生产全都在中国大陆当地一手包办，因而在解决方案价格上可以更胜一筹。
值得注意的是，SOFIA模组功能强大，可适用M2M各个领域，且和广和通旗下针对车载系统的T-BOX和OBD模组相比，具有相当的价格竞争力，一旦面市，恐为M2M模组市场局势增添变数。萧非表示，目前也有其他通讯晶片大厂亟欲投入这类功能性强大的M2M模组，不过他相信，Intel的运算能力在市场上还是非常有看头。
广和通目前在无线通讯模组，大多还是采用2G/3G/4G做为无线通讯技术，此次在SOFIA模组中导入蓝牙晶片，主要是看好其在个人行动装置市场的高渗透率和低功耗特性，相较于ZigBee将会更有市场发展潜力。
此外，3GPP近来也针对低功耗、低速率的M2M应用快马加鞭制定Cat. 0/1标准技术；对此，萧非认为，Cat. 0/1的特性确实相当适合物联网应用发展，像是智慧电表(Smart Meter)、金融POS机和车载系统等只需几百kbit/s的资料传输量的应用。不过，有鉴于市场对于Cat. 0的发展走向还不是很清楚，Cat. 1产品面市可能还要1～2年的时间，所以在此之前2G网路还是相当可期的市场，在未来2～3年可望有30～40%市占率
