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世平将于6月18日于世平兴业南港办公室举办爱特梅尔(Atmel)智慧环境与安全联网研讨会，现场活动设有产品展示。
伴随物联网市场快速增加，未来将有数十亿智慧装置相互连结并接入云端，面对如此庞大商机，各大厂商无不绞尽脑汁开发物联网相关产品，该如何选择合适的晶片与开发套件将是设计人员所面对的一大挑战。
爱特梅尔面向物联网提供覆盖最广的产品组合，包括处理器、无线通讯、人机界面、软件工具和云端连接。为协助各界更全方位的掌握爱特梅尔完整的物联网解决方案，世平集团将于6月18日举办爱特梅尔智慧环境与安全联网研讨会，会中将介绍各种热门MCU/MPU/Wireless智慧应用方案，协助厂商加速打进此庞大市场，共同掌握市场商机与优势。
世平网址：www.WPGholdings.com
