凌力尔特(Linear)推出IO-Link参考设计工具套件,其中包括DC2228A八埠IO-Link master和DC2227A IO-Link元件参考设计。透过全球超过两百一十九万个IO-Link节点的安装,现可藉新参考设计工具套件满足较大网路日益增长的需求,如此可缩减IC数量、开发成本和上市时间,使用者可快速评估端对端IO-Link v1.1系统,并透过必要的硬体、电缆和软体,使其完备。
DC2228A为八埠IO-Link master参考设计,使用两组LTC2874四通道master IC来建置其IO-Link v1.1实体介面(PHY),充分利用LTC2874的高埠数和强固性,拥有热插拔保护的L+电源输出,及±50V绝对最大值CQ针脚和8~34(V)操作。DC2228A可与外部24V电源或乙太网路供电系统搭配操作。内建的双核心NXP LPC43微控制器,可执行DC2228A协议堆叠,而TEConcept软体控制工具可直接从Windows PC或远端透过乙太网直接操作电路板,以达精准的工厂模拟。
DC2227A为IO-Link元件参考设计,采用LT3669-2元件收发器IC,以用于通讯及为晶片上的温度感应器、光线感应器和白炽灯泡供电,并运用LT3669-2的±60V电压保护和高电流驱动能力,为300mA的降压稳压器及150mA低压差线性稳压器(LDO)。内建的爱特梅尔SMART SAM3S系列微控制器可执行DC2227的协议堆叠,而TEConcept I/O元件描述档案,则支援IO-Link和SIO元件操作。
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