全球晶片大厂Marvell(迈威尔)今(2)日在台北国际电脑展上展出最新4G LTE手机晶片PXA1936。迈威尔指出，该晶片基片安谋ARM架构的8核心、64位元的五模公板参考设计，主要核心为A53，该公板设计可缩短OEM厂商产品上市的时间，同时最佳化高效能的智慧型手机及平板的整体电子零件成本。
