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半导体设备厂京鼎 申请上市-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-22 11:33:54] 来源: 编辑:wangjia 点击量:
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导读: 半导体设备厂京鼎向证交所送件申请股票上市。今年累计至目前止,共有光圣及润泰材等3家国内公司申请股票上市。 京鼎公司负责人为刘应光,实收资本额6亿元,主要產品为半导体设备、自动化设备等,103年度税前

半导体设备厂京鼎向证交所送件申请股票上市。今年累计至目前止,共有光圣及润泰材等3家国内公司申请股票上市。

京鼎公司负责人为刘应光,实收资本额6亿元,主要產品为半导体设备、自动化设备等,103年度税前纯益2.13亿元,每股税后盈余5.38元,拟每股配发1元现金股利,主办辅导券商为福邦证券。

第2季向来是上市淡季,再加上今年申请上市的3家国内公司,都是3月才送件申请,目前均在内审中,证交所表示,目前看起来4月,应没有国内公司上市,主要有2檔ETF上市,包括今日上市挂牌的国泰富时A50(CFA50)ETF,以及4月中旬黄金期货信托ETF上市。

此外,在F股第一上市方面,F-联德最快可望在4月底前上市,未来F-联德上市将是首檔柜转市的F公司。

另外,F股目前已有F-百达及F-GIS上市案,已获证交所董事会通过,并获证期局核备同意,最快可望在5、6月间上市。

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