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联发科之前即已预告Q2智能手机芯片出货将较上季成长，可望突破1亿颗，相比于Q1来看成长25%。不过，联发科如今处境不容乐观：定位高端的Helio X10一出山就被乐视叫到1499，低端、3G芯片又被展讯追打，致使本季ASP快速下滑。高通骁龙810受发热问题影响，这次祭出重磅“核弹”—10核的helio X20用意不言而喻，希望能后发先至，在芯片规格上与高通以及三星的旗舰一争高下。
据台湾媒体报道，联发科今年Q3将新添战斗力10核心helio X20，采用了联发科独创的3架构公板设计，即大小核之外在增加个Turbo，主要是由64位的2个Cortex-A57和4+4个Cortex-A53组成。根据业内人士爆料，Helio X20安兔兔跑分7万+，与三星S6处理器Exynos 7420不相上下，同时联发科已经向小米、vivo等核心客户介绍。预计最快今年Q3出货，搭载该处理器的手机将于7月上市。
2个Cortex-A57和4+4个Cortex-A53
扮演计算机调速开关涡轮的Turbo
Helio X20安兔兔跑分7万+
虽然Hileo X20是10核心，但是联发科强调不是核数，而是3个Class的3架构公板设计，像是在手机处理器里既有成熟的大小核架构（big.LITTLE）旁再添一个扮演计算机调速开关涡轮的Turbo，就像是汽车里的增压涡轮Turbo一样。笔者猜测，使用10核构架的目的，一是再次将手机芯片竞争带入高性能、低功耗阵地的核心争霸当中；二是当年真八核帮助联发科疯狂抢占市场，现在依然被玩坏了，10核秀一把创新摘掉低价帽子。不过 X20 还只是开端，在高端之路上，12核、14核应该也不远了。
