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一年一度的IDF（英特尔技术峰会）上周如期在深圳举行。作为芯片行业的大佬，英特尔近年来虽然在移动处理器市场表现不佳，但任何人都不敢小看其实力和野心。而2014年，英特尔通过和深圳白牌平板厂商的合作也的确在移动智能终端市场打开了局面：数据显示，2014年采用英特尔处理器的平板电脑出货量达到了4600万台，成功超越了英特尔的既定目标。这无疑更加鼓舞了英特尔将IDF 2015继续放在深圳举行的决心，因为在这块神奇的土地上，“奇迹”还真是很常见的事情。那么这一次，英特尔又准备了什么“芯”武器呢？
结盟中国厂商加注手机芯片市场
尽管今年第一季度全球PC市场再度出现了销量下滑的坏消息，但在英特尔CEO科再奇看来，PC领域仍然有着不少的创新机会。因此在老本行—PC芯片上，英特尔并没有放松，在本次IDF上市，科再奇不仅宣布该公司采用14纳米工艺制造的新款奔腾和赛扬处理器（研发代号“Braswell”）将会正式出货，进一步扩大英特尔在高性价比和入门级笔记本电脑、二合一设备、一体机等PC市场的份额，同时还宣布了第六代酷睿处理器（代号Skylake）将在下半年推出，继续在高端PC芯片市场实现领跑。
但对于业界来说，更关注的可能还是英特尔在移动终端芯片上的新举措。这方面，科再奇也没有让“观众”们失望，在本次IDF上，英特尔联合其在国内的合作伙伴瑞芯微正式推出了全新的四核移动系统芯片（SoC）—英特尔凌动X3-C3230RK。据介绍，该芯片主要针对入门级和高性价比平板电脑、可通话平板和智能手机市场，将于二季度正式出货，目前已经有近20家客户开发出了超过40款相关产品。不仅如此，英特尔同时还宣布了其首款集成4G LTE解决方案的英特尔凌动X3处理器，并号称这款处理器将在下半年出货，从而全面加入4G手机芯片的市场争夺。
此外，英特尔还宣布其交钥匙方案将继续扶持深圳本土厂商。相对于其他供应商，英特尔充分考虑了本土元器件的选择，可以在短短6到8周内实现产品上市，大大缩短产品的上市时间、降低厂商的准入门槛。
提前布局物联网试图抓住“芯”机遇
除了在较为传统的PC和移动终端市场全面发力之外，英特尔在本次IDF上还拓展了凌动X3处理器的发展版图，将其从消费领域拓展到物联网领域。凭借着凌动X3处理器在成本控制上的优势，未来集成该款处理器的物联网设备会在市场上具备更多价格竞争优势。对此科再奇表示“英特尔已经在物联网领域工作了很长时间，尤其2020年互联设备的数量将达到500亿规模，这对中国合作伙伴来说是个巨大的合作机遇。”
本次IDF上，英特尔的物联网核心团队还展示了近30款创新产品和解决方案，覆盖零售、安防、交通和能源等多个领域。这其中，主打智能交通领域的全景泊车系统以及基于英特尔RealSense技术开发的三维人脸识别认证系统颇为受到关注。尤其是在去年就已经首次亮相的RealSense技术，在升级了到了新一代的硬件模块，体积更加小巧，可以轻易地被嵌入到了PC和平板电脑，甚至手机中。在大会现场，科再奇就亲自展示了一款内置RealSense长焦摄像头6英寸屏智能手机原型，借助这个摄像头，这款手机可以轻松实现脸部识别解锁等潮流功能。
此外，在本次IDF上，英特尔还大力“吆喝”无线充电、更高速Wi-Fi无线数据传输以及无线显示等新技术。在英特尔看来，更小、更薄、更具移动性是计算设备发展的趋势，未来将是一个“无线的未来”。
南方日报记者 程鹏
