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1.三星努力提升半导体设计！传拟收购AMD；2.CeBIT传来专利之忧 中国芯需自强；3.布局通讯芯片 瑞芯微SoFIA 3G-R四月量产；4.联电 厦门新厂动工 高通总裁站台；5.台积毛利率近50%成高通联发科砍价箭靶；6.英特尔将联合美光科技开发1TB闪存；7.传Nvidia、高通变心 三星笑纳订单 台积电ADR挫5%！
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1.三星努力提升半导体设计！传拟收购AMD；
Androidheadlines.com、eTeknix 25日引述韩国日报(Hankook Ilbo)报导，三星电子正在考虑是否要并购超微，希望能借此提高处理器的相关科技。倘若真是事实，对三星来说将大为有利，应能借此改善自家的半导体产品。超微与多家PC领导品牌都建立了长期合作关系。
根据报导，三星希望把超微与旗下一家子公司合并，借此拿到超微的CPU、GPU专利，进而对英特尔(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)形成重大威胁。假如三星真的并购了超微，那么该公司的半导体科技将与英特尔、高通并驾齐驱，还能大幅改善产品、争取到更广的客户层，成为处理器的领导厂商。
除了能够取得超微的科技之外，三星还能拿到新武器，在和Nvidia的绘图技术专利官司中得到赢面。由于超微处理器通常都会使用源自ATI的绘图处理技术，而且早在Nvidia冒出头之前就已经是业界领导者，因此从并购超微得来的专利肯定能在法庭上让Nvidia不敢轻举妄动。
三星副董事长李在镕(Lee Jae-yong)之前就曾传出亲自下令，要求三星提升半导体设计能力，相关计画已开始着手进行。
南韩媒体BusinessKorea 3月18日报导，半导体设计是行动装置与物联网(Internet of Things)的重要基础，而李在镕相当希望能提升三星在这方面的技术能力。业界消息显示，三星旗下的系统LSI (System LSI)部门最近开始研发自家的行动应用处理器(AP)核心技术，最快有望在明(2016)年第1季看到成果。
苹果()、高通都自行改造了行动处理器的核心科技，但三星目前尚未跟进。另外，三星也在研发整合行动应用处理器、数据机的智慧型手机处理器，目前该公司仍需仰赖高通提供数据机。
韩媒etnews 3月19日报导，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通要害。
三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片(SoC)领域，将结合应用处理器和Modem，发布功能更强大的晶片。据悉三星去年已推出适用于低阶智慧机的二合一晶片，如今要朝高阶机种迈进。精实新闻
2.CeBIT传来专利之忧 中国芯需自强；
集微网3月25日消息 文/刘洋在刚刚落幕的汉诺威消费电子、信息及通信博览会（CeBIT）上，重磅参展的中国企业正在享受“创新、融合、合作”的美誉，却传来海尔等智能手机终端产品被取样抽查是否存在专利侵权的消息，不免让人有些担心，中国企业前脚刚迈出国门，后脚却被专利死死的拴住。 海外市场频遭调查去（2014）年12月，小米在印度遭遇爱立信投诉侵犯其八项标准必要专利，并被下发了禁前售令，引起市场一致对走出国门的小米担忧不已。虽然经过斡旋，印度德里法院以每台小米设备预缴100印度卢比于法院的方式授予小米“临时许可”，但仍仅限于高通处理器的红米1S手机，内置联发科芯片的手机仍被禁止在印销售。 从印度德里高院的判决来看，小米很难绕过专利的问题。小米公司成立至今仅有不到5年的时间，小米公司取得的专利项目从2011年的100件至2014年的1300多件，相比国际厂商在专利上的储备，这一数值少的可怜。对于市场的担心，小米董事长雷军表示，“专利是互联网企业走向世界的必修课，在智能手机行业这就是行业的游戏规则。” 对于国内手机厂商而言，2015年是个关键年，这一年包括小米、华为、联想等多家国内手机厂商将年销售目标调高到1亿部。工信部通信研究院发布的2014最新权威报告显示，2014年中国手机市场的累积出货量为52亿部，比2013年下降约21.9%，其中智能手机市场占有率达到了86%，出货量为89亿部，同期下降8.2%。从数据中可见，中国智能手机市场已经接近饱和，海外新兴市场才是国内手机厂商的目标客户群体，走出国门将成为必然，专利也将成为中国企业进军海外市场的必要门槛。
高通反垄断调查，是机会还是风险？
从该案中我们可以看出，高通虽然给小米等终端厂商充当保护伞，但是高通的目的还是旨在世界范围内竖起标准缔造者的角色。印度政府的最后判决虽然表面上有利于中国厂商，但是从某个角度来看是为高通的行业地位加重了砝码。
反观中国这次这对高通反垄断调查和惩罚，虽然10亿美金高通痛痛快快的给了，但是可以看出来高通挣钱有多容易。所以国内厂商应该借此机会趁势杀入专利市场，形成自己的专利战场，这样才能真正意义上达到对高通反垄断调查的目的。2009年，中国政府颁布了TD-SCDMA牌照，虽然TD成败论还在争论中，但是TD给高通等国外垄断巨头带来的是格局上的重新洗牌，而展讯，联芯等一批国内芯片厂商借此发展了起来。所以这一次的高通反垄断调查为国内企业进入高端的标准专利战场提供了一次有利契机。
所有事情都具备两面性一样，虽然获益不少，高通同意不强迫要求中国厂商向其免费提供“专利反授权”（即购买高通公司芯片的公司，即便拥有自身的专利储备，仍无法作为与高通谈判的筹码，必须免费授权给高通，并且不能凭借自身的专利向其他使用高通芯片的手机厂商收取专利授权费）。“专利反授权”条例的改变，将使得已经在专利布局的厂商的专利价值更清晰的体现出来，包括中兴、华为、大唐等在内的国内芯片厂商可以通过专利授权收费的方式获得专利收入，但是对于同时那些无核心专利的厂商，也将失去高通公司的保护伞，而这些专利上的弱势企业却又是一个行业的新兴力量与活力，如果他们失去高通保护伞的话，将会在任何专利纠纷中不堪一击。所以如何抢占国际标准专利市场空间，并又有效保护专利弱势企业的发展是未来的重点。
专利软实力下的芯片竞争
可以看到，终端品牌商持续走向寡头竞争，海外市场是必经之路，垂直整合也是大势所趋。随着高通案的谢幕，对于部分终端厂商来说，也失却了高通的专利保护伞。知识产权成为终端厂商必须面对的问题，购买或者与上游具备知识产权储备公司的合作是目前品牌商采取的普遍道路。 环顾目前国内几家大的芯片厂商，拥有专利优势的主要是华为、中兴和大唐。目前海思是国内移动芯片平台的一面旗帜，但海思芯片产品目前仅供华为自家使用，尚未对外开放授权。去年年底有消息称，OnTim已经拿到了两款海思芯片的授权。但海思平台是否未来将对外开放，终端厂商们是否又会以什么姿态面对海思的方案，还需拭目以待。 中兴早前宣称其4G智能终端专利储备国内第一，采用其自研芯片的4G数据类终端已经实现商用，正在走向SoC之路。无论其芯片发展之路如何，其专利储备对于中兴自有终端的发展有重要作用。 展讯在手机芯片出货量上排名一直较前，在3G时代有着较好的技术积累，通过去年紫光的并购，进一步以中国芯打响了名头。据悉，展讯下月也将发布新一代的4G芯片产品，2、3G时代其专利主要来自大唐等公司授权，未来，相信其会加快在专利储备上的步伐。 大唐作为TD及TDD标准的发起者，拥有领先的专利储备，目前在TD-LTE-A及5G上正在推进。小米去年与其下属企业联芯科技的全面战略合作，相信大唐的知识产权发挥了重要作用。 刚刚结束的深圳IT Summit我们也看到，合作是未来企业发展的重要手段。中国手机想要进一步走向全球，需要产业链的深入、真诚合作。
3.布局通讯芯片 瑞芯微SoFIA 3G-R四月量产；
在今年的MWC上，英特尔与瑞芯微深度合作的首款四核移动芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)正式发布，终端产品也即将在4月开始量产，香港春季展会面向广大买家展出采购成熟终端。近日瑞芯微官方向记者透露了更多细节。
瑞芯微：布局手机市场 选择合作伙伴
瑞芯微早前布局产品线时就非常重视手机的战略定位，并且一直在寻找合适的合作伙伴。在2014年5月瑞芯微终于确定英特尔作为Modem合作伙伴并达成合作，推出RK-6321的入门级通讯芯片，之后双方又确认了采用Atom架构进行四核通讯芯片的规划，至此，双方合作开发的SoFIA 3G-R(C3230RK)终于在西班牙MWC通信展上向全球正式发布。
SoFIA 3G-R(C3230RK)架构图“瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术，但是这款芯片在多媒体、显示、内存支持等方面，都延续了瑞芯微此前在平板芯片上的设计优势。这也使得SoFIA 3G-R(C3230RK)在兼容性、显示流畅性以及视频解码等方面得到了非常大的提升。”瑞芯微系统产品二部高级总监方赛鸿介绍到。“瑞芯微SoFIA 3G-R(C3230RK)在CPU和Modem这两个部分汲取英特尔的优势，在外围设计的工作则主要汲取瑞芯微在多媒体领域的经验积累，这关乎到这款芯片最终能否成功推向市场。所以，瑞芯微和英特尔强强合作的SoFIA 3G-R(C3230RK)具备很强的市场优势。”
瑞芯微3G-R七大技术优势
1、四核CPU
这是目前市面上最强的四核3G芯片，瑞芯微SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架构，同比其他芯片还在32位的Cotex性能较弱的内核如A7。
2、四核GPU
3、多媒体超强，同系列唯一支持全高清H.265/H.264 Full HD
SoFIA 3G-R(C3230RK)就延续了瑞芯微在MP4和平板时代的优势，视频上采用了瑞芯微自主开发的H.265硬核解码技术，并且SoFIA 3G-R(C3230RK)还支持1080P FHD。
4、搭载英特尔的Modem
瑞芯微3G-R采用英特尔的3G Modem，这也是苹果御用的Modem品牌，在稳定性上超越其他同类，可协助终端客户顺利快速通过在全球的认证。
5、拍照+自动人脸美化+图像识别
在越来越多的3G使用普及国家，拍照可视为第一大娱乐功能，瑞芯微SoFIA 3G-R(C3230RK)可支持1300万像素的摄像头，而同比其他芯片最高支持到800万像素。
6、全面的DDR FLASH的兼容性
“得益于瑞芯微多年在多媒体和平板行业的经验，为了更好的适应各种不同类型的客户的需求，SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存，存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。”邢燕燕表示，“这将极大地帮助客户控制整机的价格，同时也扩大了物料的采购面，使得客户可任意组合搭配各种中高低定位的通讯设备，可以做到一板多机。不难看出瑞芯微3G-R在内存和存储兼容性上更符合中国市场的需求。”
瑞芯微多年在多媒体和平板行业的经验，使得我们比任何人都更了解这个市场和生意，3G-R可完美支持市面上主流的内存，这极大地协助客户控制整机的价格，也扩大了物料的采购面，使得客户可任意组合搭配各种中高低定位的通讯设备，做到一板多机。
7、唯一量产搭载android5.1系统
这与瑞芯微的系统软件优势息息相关，每次的安卓升级瑞芯微都是首批行家，此次SoFIA 3G-R(C3230RK)的手机及通讯平板直接预装的就是最新的android5.1系统，相比其他芯片还停在android5.0的系统
而且，瑞芯微还对SoFIA 3G-R(C3230RK)做了很多的改进与优化，为更好服务客户，更快将产品推向市场。方总监称：“瑞芯微已经与英特尔合作近一年时间了，瑞芯微在SoFIA 3G-R(C3230RK)项目上投入很多精力，融入很多瑞芯微自主优势，为客户量身打造整体解决方案。”
确实，英特尔在通讯技术方面的优势，正是瑞芯微这家传统的AP厂商所需要的；而瑞芯微以往在平板市场所积累的在多媒体技术、客户问题的快速响应、低成本化、快速量产化等方面的优势，是英特尔所缺乏的。双方的合作可谓是优势互补。
同一颗芯片 两个服务平台
尽管SoFIA 3G-R(C3230RK)这款芯片瑞芯微与英特尔完全一样，使用同一颗芯片，但事实上， SoFIA 3G-R(C3230RK)两个平台无论从设计还是平台上，却存在很大差异。
“虽然芯片上是一样的，但是平台是不一样的，平台的设计也是不一样的。英特尔平台的设计和瑞芯微的设计是不一样的，从面向市场上来讲，是依据原有各自的优势，比如说客户的资源、客户的优势，面向各自的合作伙伴来服务。” 英特尔客户端计算事业部副总裁、客户端计算事业部中国区总经理陈荣坤先生如是说道。
瑞芯微方总监认为：“1，我们的SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片都是一样的，但是平台不一样。瑞芯微提供的更多的是一整套的解决方案，比如瑞芯微的SoFIA 3G-R(C3230RK)平台，会采用瑞芯微自己的PMU，会加入自己的摄像头算法，系统也会搭载最新的Android 5.1,而英特尔提供的SoFIA 3G-R(C3230RK)平台可能会采用其他的PMU、系统可能也不会上Android 5.1；2，在软硬件优化上也会有很多的不同，会有很多不一样的个性化的东西,；3，双方的参考设计也是不一样的。所以在客户服务方面，我们与英特尔目前不会有什么竞争。
瑞芯微通讯芯片产品线未来规划
在去年四季度，瑞芯微就已经针对手机和通话平板市场推出了一款3G芯片—XMM6321，这是一款基于ARM双核，采用英特尔3G Modem的芯片，XMM6321定位实际上是最低端的、最便宜的3G芯片，而这样的产品对于价格敏感的市场来说需求量很大。
在今年，SoFIA 3G-R(C3230RK)将会是瑞芯微工作的重中之重，会继续加强与英特尔的合作，当然在单WiFi产品线方面也将会继续往下走，会继续巩固自己在平板、盒子市场的优势地位。同时也进入IOT和车载领域。
而在可穿戴市场这块，据了解，除了瑞芯微的NanoD芯片外，瑞芯微的XMM6321凭借其低功耗以及英特尔2/3G modem的稳定性已经开始在可穿戴产品上应用。中关村(000931,股吧)在线
4.联电 厦门新厂动工 高通总裁站台；
联电厦门12寸厂联芯集成电路昨（26）日在厦门火炬高新区正式破土动工。图／业者提供联电厦门12寸厂联芯集成电路昨（26）日在厦门火炬高新区举行动工典礼，最令两岸半导体业界感到讶异之处，是手机晶片大厂高通总裁Derek Aberle亲自到场站台。他并表示，高通将与联电强化合作关系，未来也会有产品在联芯投片生产。
联电去年底获经济部投审会核准厦门参股投资案，计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资，在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯集成电路。其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投资2.6亿美元。
联电将自今年起5年陆续投资联芯，联芯建厂总投资金额上看62亿美元，未来联电未来将拥有联芯6席董事，等于具有营运主导权。联芯将自2016年开始55奈米及40奈米制程投产，规画的最大月产能为5万片。
联芯昨天在厦门火炬高新区正式动土，而当地官员表示，联芯在2020年第一波投资建厂计画结束并顺利量产之后，将会启动第二波的投资计画，第2期工程会开始进行投资及兴建。也就是说，联芯未来将成为月产能达10万片的12寸厂。
在联芯昨天的动土典礼中，高通总裁Derek Aberle是整体活动的神秘嘉宾。高通去年下半年开始与联电合作，并将28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程手机晶片交由联电代工，今年还扩大对联电下单。而Derek Aberle的出现，除了卖大陆政府一个面子，也代表高通及联电之间的合作可以更加深化。
Derek Aberle指出，联芯55奈米及40奈米制程可用来生产嵌入式晶片，包括智慧卡、微控制器、指纹辨识感测器等产品，也可用来生产CMOS影像感测器，可说是为了物联网市场所打造的生产据点，所以高通十分看好这个投资案，未来将与联电深化合作，而且很有机会在联芯投片。工商时报
5.台积毛利率近50%成高通联发科砍价箭靶；
市场屡传台积电遭客户砍价或扬言要转单便宜的晶圆代工厂，法人认为，台积电直逼五成的毛利率，比绝大多数的IC设计客户都好，在客户端价格竞争压力大的情况下，成为客户端砍价的箭靶。
据悉，最早向台积电发难的客户，是全球手机晶片龙头高通，在南韩三星挟订单和制程优势，又祭出价格弹性下，使高通今年主打的高阶新晶片骁龙820晶片，已转用三星14奈米制程生产。
尤其在终端产品低价化趋势下，整体供应链都面临毛利保卫战，业界认为，当三星提供价格弹性，并足以做为与台积电议价的筹码，将具备很大的吸引力。
法人认为，同为台积电重量级客户之一的联发科，面对高通、展讯等强敌竞争，今年在3G和4G两块手机市场同样有极大价格压力，今年首季毛利率将下探46%至48%，营业费用率更达三成以上。经济日报
6.英特尔将联合美光科技开发1TB闪存；
网易科技讯 3月27日消息, 据国外媒体报道, 英特尔将联合美光科技公司开发适用于智能手机、平板电脑和高端笔记本电脑的闪存技术。新的技术将利用笔记本内存条一半大小的体积提供1TB的存储空间。
越来越多的应用程序、照片、视频和音乐使得智能手机和平板电脑的存储空间显得越来越局促。笔记本用户可以使用硬盘驱动器，价格低廉但速度缓慢。而基于闪存原理的固态硬盘速度快但价格昂贵。
美光与英特尔希望能够利用基于3D堆叠技术的芯片生产廉价、快速的闪存。新的芯片理论上将可以用来生产小体积的3.5TB闪存。英特尔表示，如今的高端笔记本电脑可以提供1TB固态硬盘，但非常昂贵，更廉价的芯片可以帮助低端个人电脑使用快速闪存。
3D堆叠技术并不是最新技术，三星去年推出的闪存新天就采用了类似的技术。3D堆叠将是维持摩尔定律的重要途径。如同盖楼一样，传统闪存芯片就像不断建设一层的平房，而新的3D堆叠技术则不仅在平面发展同时将楼越盖越高。更有效的利用空间。另外存储单元的距离拉近，也可增加速度。英特尔和美光科技公司将采用32层闪存堆叠技术。两家公司将在周四提供首批样品，英特尔与美光预计今年晚些时候推出最终产品。
目前的闪存市场份额中三星排名第一，持有28%的市场份额。美光科技公司拥有14%，而英特尔只占有8%。（秉翰）
7.传Nvidia、高通变心 三星笑纳订单 台积电ADR挫5%！
台积电 (2330) ADR 25日重挫逾5%，除了是因为受到美国股市半导体类股遭获利了结卖压冲击的拖累外，分析师认为部分重要客户开始转单，也是冲击股价的诸多原因之一。
barron`s.com报导，RBC Capital Market分析师Doug Freedman 25日发表研究报告指出，Nvidia似乎已将部分委外晶圆代工订单从台积电(2330)转移给三星电子，未来也可能把部分代工订单转交给英特尔(Intel Corp.)。
Freedman表示，从Nvidia高层在法说会的谈话，以及该公司最近缴交给美国证管会(SEC)的10-K财报来看，该证券相信Nvidia现在除了台积电之外，还找来三星电子作为晶圆代工的供应商，英特尔未来也有机会成为Nvidia的晶圆代工厂。
虽然该证券相信，台积电今(2015)年、甚至明年应该都能取得Nvidia大多数的晶圆代工订单，但Nvidia转换晶圆代工供应商的速度，恐怕会比其他IC设计业者还要快，因为该公司的产品和客户认证较少。
另外，Nvidia为了争取英特尔继续支付权利金，可能也会把部分晶圆代工业务转交给英特尔。
高通20 奈米制程晶片「骁龙(Snapdragon) 810」处理器的过热问题，据传恐怕也会导致台积电营收受到冲击。barrons`s.com 3月20日报导，Bernstein Research分析师Mark Li和他的团队发表研究报告指出，高通(Qualcomm)的20奈米制程晶片「骁龙(Snapdragon) 810」处理器据传有过热问题、效能还输给三星的14奈米处理器「Exynos 7420」，这已促使高通决定加快脚步、转换至14/16奈米制程技术。
Li指出，由于台积电今年的20奈米业务中，光是高通就占了40-50%的需求，因此高通转换制程肯定会导致台积电的20奈米营收不如预期。Li估计，高通应该会在今(2015)年底或明年初让三星成为主要的晶圆代工供应商。
费城半导体指数成分股台积电ADR 25日终场下挫5.39%、收23.18美元，创3月10日以来收盘新低。精实新闻
