C114讯 7月23日消息 在今天召开的“冉冉中国芯2015联芯科技产品沟通会”上，小米董事长雷军在致辞中透露，采用联芯科技LC1860芯片解决方案的红米2A手机出货量已经达到510万部。
雷军表示，小米和联芯科技早在2012年就开始接触，一直到2015年4月份才正式发布产品，双方的磨合前前后后用了三年时间。“在短短三个半月的时间内，红米2A的出货就超过了500万部，这也说明这是一款在该价位区间内非常不错的产品，给消费者带来了物超所值的用户体验。”
