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北美最大连接器授权通路商赫联电子(Heilind)，将参加7月9日于台北举行、由电子工程专辑(EE Times Taiwan)/电子技术设计(EDN Taiwan)共同举办的“物联网与嵌入式应用研讨会，并推出广泛的物联网及嵌入式解决方案。赫联电子将展示该公司在物联网各个应用领域的创新零组件，应用领域涵盖汽车收音机、导航系统、仪表板系统、手机、机上盒和音讯设备等多个应用领域。
物联网话题与嵌入式应用成为了业界各方最为关注的重要趋势之一，而作为全球领先的连接器通路商，赫联电子在今年的研讨会中将展示众多产业领导品牌的产品，诸如Molex、TE和JAE的线对板和板对板连接器。赫联电子一直致力于发挥通路商的产品行销优势并将通路商的核心价值拓及于台湾及亚太市场，将透过研讨会全方位展示其解决方案。
赫联电子销售经理Richard Sze表示，物联网时代已经全面来临，随着物联网技术与嵌入式应用的需求愈趋重要，赫联电子未来亦会强化及加深对客户在物联网方面的技术支持。
凭藉对互连与机电产品的专注，赫联电子的团队在物联网专业方面也具有更深的了解，以配合亚太市场的客户需要。另外，赫联电子持有良好深度和广度的可用库存，加上在全球均使用统一的IT系统和没有MOQ/MLV的要求，并提供一应俱全的增值加工服务，务求为客户提供最大便利。
