赛迪网讯 2015年1月2日,RF Micro Devices与TriQuint Semiconductor宣布对等合并,从此业界便诞生了一个新名词“Qorvo”,一个面向移动、基础设施和航天航空/国防应用提供核心技术与射频解决方案的供应商的新名字也就随之诞生了。Qorvo在全球拥有6000多名员工,致力于为实现全球互联的各种应用提供解决方案。Qorvo拥有业内最广泛的产品组合和核心技术,并且是通过ISO9001、ISO 14001和ISO/TS 16949认证的世界级生产厂。
Qorvo全球产品市场公关总监 Rob Christ对于Qorvo公司名称的由来,Qorvo全球产品市场公关总监Rob Christ表示,Qor是英文单词Core(意为“核心”)的谐音,代表Qorvo所具有的核心技术,将为全球客户带来更多的创新可能;vo是英文单词Voyage(意为“航行”)的首音节,象征Qorvo的前身—RFMD和TriQuint两家公司携手并肩,共同开始新的航程,将整合的解决方案带往全球市场。
在Rob Christ眼里,合并后的Qorvo具有前所未有的竞争优势,尤其是在业务范围和专业能力的拓展方面。TriQuint和RFMD都是RF领域的强者,却各有侧重,几乎没有业务重叠。得到了两者优势互补的Qorvo,在竞争力的提升上可以说是1+1>2。
航空和国防、网络基础设施、移动设备是Qorvo主要关注的三个市场,这三大块业务让Qorvo在产品性能、可靠性、和出货量上达到了最佳平衡。Rob Christ认为,这些竞争优势让Qorvo有能力为物联网提供核心的互联技术支持,涵盖无线和有线的基础设施领域。Qorvo的产品不仅面向智能手机和平板电脑,还面向宽带、有线电视、无线基础设施、智能电表的能源管理等等。这些市场,尤其是无线基础设施,增长速度快,也给电子行业带来许多机会。
如何通过越来越小的设备,满足日益增长的数据连接需求是Qorvo目前的核心关注点。Rob Christ介绍,5-10年前的移动手机可能只有2-3个频段,而如今一个全球通手机的频段数可能超过40。在这样一个频段和性能的增长如此快速的市场环境中,Qorvo取得成功的关键,在于能够将整合当前的RF前沿技术。而这种实力的整合对于客户来说,意味着他们可以借助Qorvo的技术和产品来实现。并且,整合后的Qorvo在生产制造上也有了显著的提升,有能力实现大规模的量产,进一步降低成本。
据悉,Qorvo目前正积极与华为和中兴等基础设施运营商、高通和联发科等芯片公司、以及业内组织合作,先于客户一步,针对未来市场的需求展开产品规划、并从系统角度展开布局。
Rob Christ认为,中国市场对于设计速度需求是十分大的,因为设计速度影响产品上市的时间,进而影响到企业是否能在激烈的市场竞争中抢得先机。所以,Qorvo十分重视中国市场,目前在北京有一个制造工厂,同时也在持续加大投资,筹划另一个制造工厂,扩大在中国的生产制造能力,以进一步提升我们对中国客户的支持力度。
RFMD与TriQuint合体Qorvo:矢志成为RF领域最强者
Qorvo整合射频RF领域 发挥1+1>2优势竞争