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[家电视界网讯 ]现在智能手机行业，如何做到机身的轻薄化与续航能力兼顾是一个值得深入探讨的问题，而现在苹果拿出了能将两者完美融合的全新技术，在全新的iPhone手机上，苹果将采取更加先进的SiP系统封装技术，机身更薄的前提下还能拥有更大的空间来配置更高容量的电池加强续航。
日前根据台湾媒体的报道称，苹果正在减少使用PCB电路板，尤其是在新一代的iPhone上，苹果将采用全新的System In Package封装技术。
该技术最大的好处是可以将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。
采用SiP系统封装技术的新iPhone无疑又是一次革命性创新，除了能够拥有更薄的机身之外，还节约了机身内部空间，为添加更大容量的电池打下坚实基础。
据了解，目前台湾日月光已经在开始调试生产线，未来将为苹果新iPhone提供SiP封装。
