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概念图片传闻
大约会于今年 9 月的时候，公布 iPhone 6S 及 iPhone 6S Plus，愈接近新机发表的日子，就愈多有关的资料相继流出。例如早前台湾硬件供应链就传来了 iPhone 6S 的拍摄规格，而近日更有消息指新一代 iPhone 将会以 “SiP” 的技术制作，那究竟 “SiP”是什么来的呢？
“SiP”是 System in Package 的简称，意思是把手机内的 CPU、RAM、ROM、传感器及附助处理器等组件，完全整合于一个硬件之内。由于用上 SiP 技术之后，机内不再需要大面积的底板作为芯片之间沟通的桥梁，使机内可腾出更多空间。换言之用上新技术的 iPhone 6S 及 iPhone 6S Plus，按道理可尽用机内的空间，加入更大容量的电池。
笔者认为现今手机最需要解决的地方，就是电量不足的问题， 以“SiP”技术制作新 iPhone，或可令持航力提升不少。预计“SiP”技术制作手机，亦会成为今后手机业的潮流。
资料来源：chinatimes
