AD
C114讯 6月23日晚间消息（南山）今日，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（IMEC）、高通在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。
集成电路新技术研发公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一部分股份。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。第一阶段以研发14nm CMOS工艺为主。
这是国内外半导体产业合作的一次重大突破，整合了集成电路产业上下游的优势资源，并将推动中国集成电路产业实现跨越式发展，加快追赶国际领导者的步伐。
