自vivoX5max一经亮相,就备受关注。其极致Hi-Fi,让听更加享受,其薄更是无以复加直接问鼎世界之最。我们今天先抛开极致Hi-Fi不提,我们今天就来细数一下,那些身影薄似一道闪电的智能手机。
vivo X5max(机身厚度:4.75mm)
要说极致纤薄最目前为止vivo X5max肯定当人不让,4.75mm的机身厚度,夸张的说vivoX5max直接跻身到管制刀具等“武器”的行列中,就是薄的放肆,薄的过分。


X5Max搭载强劲的Qualcomm?骁龙TM615处理器—64位八核处理器,处理速度较传统32位处理器大幅提升;内置高性能GPUAdreno405,支持4G高速网络。强劲的内核为系统运行提供强大动力,感受科技带来的畅快享受。
OPPO R5 (机身厚度:4.85mm)
OPPOR5这位前世界最薄冠军,天生就生性锋芒,以4.85mm的机身厚,把看似不可能压缩的组件拆解在重新排布,不容忍一微米的多余,最终成就极致超薄之作。

其超越想象的2400万相熟超清画质,更增加了闪拍、随心对焦等全新功能。体贴的平台化设及让相机功能变成插件,随心搭配,轻装上阵。R5采用高通骁龙64位八核处理器,高性能,低能耗,带给你快速流畅的超凡体验。VOOC闪充功能更让R5武装到牙齿的地步,意想不到的充电速度,让你轻松出行,随时闪充。
金立Elife S5.1(机身厚度:5.15mm)
继金立ELIFE S5.5L之后,金立又推出了机身更薄的ELIFES5.1。这款手机的机身厚度仅为5.15毫米,极致纤薄,并因此而获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。
作为“吉尼斯世界记录最薄智能手机”,金立ELIFES5.1采用4.8英寸三星炫丽屏,分辨率则为HD(720×1280像素)级别,同时还拥有500万像素88度大广角前置摄像头和800万像素主摄像头。

Elife S5.1搭载Qualcomm骁龙四核处理器,主频为1.2GHz,配备1GBRAM和16GB大机身内存,运行基于Android4.3深度定制的Amigo 2.0。同时,金立ELIFES5.1还拥有2100mAh电池(内置),并支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络。
金立ELIFE S5.5(机身厚度:5.55mm)
全球最薄3G智能手机之一的金立ELIFES5.5,5.55mm的超薄机身,手感极佳,拥有5寸大屏设计,搭载联发科真八核处理器+独家Amigo2.0界面,标配2G内存,内置1300万+500万双摄像头黄金组合,极速运行。

机身背部则设有一枚1300万像素摄像头,包含LED补光灯,及其对应的95°超广角500万像素前置镜头,核心方面内置一颗主频1.7GHz联发科MT6592八核芯处理器,以及2GBRAM+16GB ROM的内存组合,流畅运行基于Android4.2深度定制平台的金立Amigo2.0用户界面,综合表现卓越。
vivo X3V(机身厚度:6.75mm)
作为国产智能手机的中坚力量,vivo推出了多款超薄智能手机,而vivoX3V则是其中一款。这款手机即搭载了一枚Qualcomm(美国高通公司)骁龙四核处理器,而机身厚度仅为6.75毫米,纤薄时尚。

同时,vivoX3V配备了500万像素前置摄像头和800万像素主摄像头,可以满足普消费者日常的拍照需求。另外,这款手机还配备了2360mAh电池,支持双卡双待功能,而且可支持中国电信4G高速网络。