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物联网将是继智慧型手机后下波驱动半导体主要动能，包括台积电、联电及联发科都磨拳擦掌，完成相关技术整合、晶片开发及产能布建，全力抢食商机。
台积电卡位物联网、穿戴式装置、及智慧家庭等热门应用，已陆续完成系统级封装（SiP）、超低耗能制程，以及多项微机电元件整合等三大关键技术，今年即可大展身手。
台积电预定，今年将推出可以整合多颗晶片的整合型扇形封装（InFO）等技术，与目前高阶整合三维积体电路（3D IC）的CoWoS相呼应，满足物联网及穿戴式装置相关应用晶片必须轻薄短小又省电的需求。
联电也积极扩产8寸产能，同时藉由参股联芯半导体厦门12寸厂投资计画，加快物联网布局。法人透露，联电的8寸产能完备，尤其非苹阵营大举抢进指纹辨识晶片，加上LCD驱动IC因4K电视渗透率提升，需求爆发，对8寸代工需求强劲。
联发科看好物联网商机，除以本身的Wi-Fi晶片切入市场，并发展“LinkIt”开发板外，也已在美国消费性电子展上发表第二款穿戴和物联网晶片“MT2601”（指晶片代号）。
联发科的“MT2601”已搭载Google针对穿戴市场开发的Android Wear平台，并将处理器提高至双核心，且将通讯功能成为选配，同时提高面板显示的分辨率，并支援Wi-Fi、GPS等应用。
