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1.中国的目标：芯片产业NO.1；2.平板芯片升级战火提前点燃 明年版图酝酿再洗牌；3.三星推Tizen 找上联发科；4.格罗方德14纳米卡关 台积得利；5.GF接掌IBM半导体 晶圆制造竞局添变数；6.台湾梦、大陆寻 台IC设计产业应有新思维；7.手机触控IC杀到见骨 台厂转向改吹利基风
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1.中国的目标：芯片产业NO.1；
根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(Samsung Electronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。
为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商海思(HiSilicon Technologies)以及展讯(Spreadtrum Communications)。
中国打算通过以下的策略来扩充半导体供应量：
在2016至2020年间，投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统；这些资金将协助强化中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团(Tsinghua Unigroup)以及上海浦东科技投资有限公司(Shanghai Pudong Science and Technology Investment)。
建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能；那些晶圆厂将支持内存以及非内存产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。
中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商；例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在大连设厂的英特尔(Intel)，以及在成都设厂的德州仪器(TI)。
中国与非中国智能手机厂商出货量比例预计在2015年，全球市场上的中国品牌智能手机出货量总计为6.43亿支，而非中国品牌智能手机出货量则为5.94亿支；这种中国本土品牌出货量超越外商品牌的现象，主要是因为中国市场庞大，以及竞争力十足的中国手机品牌销售量在印度、南美等中国以外市场也出现增长。
中国本土品牌业者自行设计、销售智能手机，并在当地委由鸿海(Hon Hai Precision)等厂商代工生产，下一个阶段就是要让中国本土厂商制造手机用芯片。目前中国芯片厂商已经在生产 4G 调制解调器芯片以及应用处理器，手机显示器也是在中国本地生产；中国本土的电池供货商也正在扩充产能。
那些中国厂商对推动市场增长都有非常积极的态度，也愿意在当地市场投资并承担风险；这与诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola Mobility)与黑莓等国际品牌大不相同。目前智能手机市场竞争的主角是苹果、三星与中国本土品牌，其他战争可能也会开打，但通过有效率的规划以及整合，将为中国半导体带来实际的正面影响力。
整体看来，中国在维持对低成本的关注之同时，正经历往更高阶技术的转移；中国的汽车、基地台、服务器等产品供应链持续增强，LED照明设备生产也处于高增长状态。虽然中国还需要许多努力才能达成其目标，但当地有态度坚定的创业环境、以及来自政府的强力资金支持，未来发展不可小觑。国际电子商情
2.平板芯片升级战火提前点燃 明年版图酝酿再洗牌；
2015年全球平板电脑市场成长恐趋缓，甚至可能陷入衰退窘境，品牌业者竞争压力愈来愈大，为力求平板电脑市占能逆势成长，纷全力提升产品画素、运算速度及绘图能力等规格，在品牌客户强力要求下，国内、外芯片供应商纷将2015年平板电脑主力芯片由原先双核4核心往8核心世代移动，甚至将升级至64位元运算架构，提前启动新一轮平板电脑芯片军备竞赛，2015年芯片版图恐再度洗牌。 台系芯片供应商指出，从2015年品牌客户规划平板新品动向观察，包括12吋以上的商用型平板、8~10吋教育用途平板及游戏专用平板等，将是品牌厂在终端市场突围的重要出海口，其中，7吋以下平板市占版图持续遭到大尺寸智能型手机侵蚀，8吋以上平板市场仍可望维持增长，并力撑2015年整体平板市场需求维持一定水准，将成为众厂布局重点。 至于商用及游戏专用的平板电脑新品，芯片业者表示，不仅将全面提升功能及相关应用，并力求荧幕画素升级，这将使得平板芯片规格需求持续拉高，芯片业者同步升级平板芯片功能动作已是箭在弦上。 另外，2014年多数高阶平板产品系采用4核心芯片，中低阶平板产品则采用双核心设计，且多数使用32位元运算架构，面对苹果()iOS、Google旗下Android软体都已升级到64位元，2015年高阶平板改采8核心、64位元芯片解决方案设计是大势所趋，至于中低阶平板亦将出现4核心、64位元芯片的设计风潮。 随着品牌客户力求市占逆势成长，加速引爆平板产品升级风潮，带给国内、外芯片供应商全新的竞争压力，尤其面对2015年全球平板市场需求恐疲软，芯片规格却持续升级，加上价格下滑趋势，将考验芯片供应商技术研发及后勤支援能力。 芯片业者指出，目前高阶平板芯片市场由苹果、三星电子(Samsung Electronics)及高通(Qualcomm)三分天下，中低阶平板芯片市场则呈现众厂混战局面，包括全志、瑞芯、展讯、联发科、英特尔(Intel)及高通等纷火力全开，抢攻2015年商用型平板、游戏专用及教育平板市场大饼。 对于芯片供应商而言，谁能够在新市场争取到最多版图，便有机会在2015年愈益激烈的平板芯片战局中立于不败之地，至于一般型平板芯片升级大赛，不仅芯片供应商要能跟上客户需求脚步，芯片价格更是一场肉搏战，并将牵动2015年全球平板芯片版图新一波洗牌战。Digitimes
3.三星推Tizen 找上联发科；
市场传出为做大自家操作系统市场
寻求手机芯片支持 将下单采购
近期市场传出，韩国手机大厂三星（SAMSUNG）为推广自家操作系统Tizen，找上手机芯片厂联发科（2454）洽谈合作，希望携手做大Tizen市场，三星也将采用联发科的手机芯片。
三星为寻求产品差异化，摆脱由Google操作系统android 所控制的非苹市场，因此规划推出Tizen操作系统，但这几年来，Tizen仅用在三星的数码相机、智能型手表等产品，另传出明年要用在数码电视。
目前市场对于Tizen何时要应用至三星数量最多的智能型手机产品，仍是众说纷云，有外电报导指出三星将在明年1月28日，于印度发布Tizen智能手机Z1，为90美元低价机种；但也有人认为软件问题不易解决，Tizen要应用在手机的难度仍高。
市场传出，三星为寻求Tizen在手机上的突破，近期找上亚洲手机芯片龙头联发科洽谈合作，希望联发科的手机芯片也能支持Tizen，三星也会因此使用联发科的手机芯片。
手机芯片供应链认为，联发科过去在DVD播放器、电视（合并晨星所得）即与三星取得合作关系，尤其是DVD播放器，更是唯一的供应商，并非全无合作默契。不过，三星不仅拥有自家的手机芯片，在选择TD等其它手机芯片供应商时，也宁愿舍联发科而采展讯。
对于上述市场消息，联发科表示，是否开发Tizen操作系统的芯片，要先取决于三星是否成为客户，若双方具客户关系，只要客户指定哪里个版本就会配合开发，「但目前没听过这件事。」
目前行动装置市场的操作系统，主要由Google的Andriod和苹果的iOS二分天下。据研调机构顾能（Gartner）资料显示，今年第3季采用Android与iOS的操作系统合并市占率高达95.8%，排名第三的Windows系统仅占3%。
能否成局 看三星释单诚意
市场传出三星找上联发科共推操作系统Tizen，但由于开发新的操作系统耗时费力，双方合作能否成局，还要视三星释出的订单量究竟能否吸引联发科。
三星终端产品线宽广，一直是联发科首要的合作对象之一，但一直无缘于智能型手机和平板计算机领域。市场每隔一阵子总会传出联发科打进三星供应链，却屡屡只闻楼梯响。
这次再传出三星以共推自家操作系统Tizen为由，主动向联发科抛出善意，联发科位居亚洲手机芯片龙头、全球手机芯片市占率第二的位置，确实也有助于三星Tizen扩大合作伙伴。
不过，过去联发科在切入智能型手机市场初期，曾因为选择冷门的微软Windows系统，而在智能型手机领域落后，直到2011年才推出第一代3G智能型手机芯片，今年则慢慢追上4G 。
业界认为，手机芯片厂配合投入开发新操作系统产品，需要人力支持，过去联发科合作的阿里巴巴、小米等厂商，虽然也有自推操作系统，但主要是基于Andriod做小幅修正，新增资源还不算多。
业界认为，联发科与三星合作能否成局，还要视Tizen 操作系统所需人力，及三星释出的手机或平板计算机订单有多甜美。
资料来源：采访整理 记者谢佳雯／制表 经济日报4.格罗方德14纳米卡关 台积得利；
继三星传出14纳米良率欠佳后，外电报导指出，另一家晶圆代工厂格罗方德（Global Foundries ）也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅，将延后一至两季，台积电有机会因此继续获得苹果青睐。
财经网(博客,微博)站barron"s.com报导指出，格罗方德已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。
Maire指出，格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指财务或良率问题。
市场早已盛传三星14纳米良率偏低，日前亦有分析师爆料指出，三星受限于14纳米良率低，可能将苹果订单让给头号竞争对手台积电。经济日报
5.GF接掌IBM半导体 晶圆制造竞局添变数；
全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程，日前更收购IBM半导体制造业务，取得相关矽智财、设备资产及产能，大幅提升先进制程技术战力，可望掀动晶圆代工市场势力板块挪移。
2014年10月20日，国际商业机器(International Business Machines, IBM)与格罗方德(GlobalFoundries)共同发表新闻稿声明，在IBM未来3年内支付格罗方德15亿美元的条件下，格罗方德将承接IBM全球半导体科技的业务，其中包含智慧财产权，各种技术及IBM Microelectronics的相关技术，藉由此一技术转移案，格罗方德同时将取得IBM IC产品的代工机会。
IBM以这样优渥的条件将半导体科技业务移交予格罗方德，即可观察到IBM这次真的是吃了秤砣铁了心，加速摆脱硬体产品制造拖累获利的沉重包袱。过去在半导体科技技术的演进上，IBM一直扮演着重要的角色，发明了不少关键性技术，例如化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)、铜制程技术等。如果这些技术并未藉由IBM的开发而面世，摩尔定律(Moore"s Law)是否可如现今一般不断地推进，可能还是一未知数。
藉由前文的叙述，很明显地，IBM并不是一家在研发上没有竞争力的企业，不论是在先进制程技术或是半导体材料的发展上，如果说IBM是执产业之牛耳，相信一点也不为过，而IBM所发表的电脑系统类专利数量，更已盘踞龙头之位数年，如表1所示。但是，为何最后IBM还是将其半导体事业出售，甚至是附带嫁妆(3年15亿美元)的个案呢？将在本文详加说明。
集中火力攻软体服务 IBM一路分割硬体事业
图1 2013年IBM营收分布IBM 2013年的总营收较2012年衰退4.6%，细分各主要业务事业群，衰退幅度又以系统科技的-18.7%为最高，这样的表现令人难以置信。如前文所述，IBM在半导体制程科技的发展，有目共睹，再加上IBM对研发资源的投入，导致这样的结果更令人丈二金刚，摸不着头绪。
对IC制造而言，研发、技术等固然是企业获利的重要因素，另外规模经济亦是另一不可或缺的重要因素。产能必须要不断地扩张进而与其他厂商竞争，新世代制程技术的开发也必须要马不停蹄的进行，所需资源的投入皆相当惊人。故近几年IC产业(包含设计、制造与封测)在专业分工的分际上，较过去几年更为显着。IBM的产能如表2所示。
然而，这几年IBM积极出售硬体相关部门，如2005年的IBM个人电脑事业群，以及2014年低阶x86伺服器等，再加上这次半导体科技的部分，可明显看出IBM将转往专业服务与软体等主要业务，以彻底摆脱硬体制造事业。那么未来IBM将会因为出售半导体业务而完全地退出半导体体舞台吗？其实也未必，未来IBM将会着重在新技术的开发，而非生产。
结合IBM半导体专利 格罗方德战力大增
IBM半导体技术部门收归格罗方德后，由于格罗方德在晶圆代工领域占有重要的地位，目前市占已为全球第二，再加上IBM产能，未来是否能够改变全球晶圆代工的版图，值得讨论及观察。2013年晶圆代工排名如表3所示，第一名为台积电，市占46.3%，格罗方德再加上IBM，市占则为11.1%，合并之后不论在市占、营收等方面依旧难以撼动台积电。但笔者相信，格罗方德愿意与IBM结合，所觊觎的绝不是IBM IC制造的产能，或是对自家公司市占的提升，而是IBM的专利与研发能力。
以目前立体鳍式电晶体(3D-FinFET)研发为例，即可窥探出IBM的研发能量。为解决过去平面式电晶体漏电流的问题，发展出立体式的电晶体结构，FinFET(英特尔(Intel)称之为Tri-Gate)。目前全球在FinFET设计与制程技术开发的竞争中，英特尔仍为领导厂商，而至今可与英特尔一较高下的，非IBM莫属。
IBM与英特尔制程技术上最大的差异，则是使用绝缘层覆矽(Silicon On Insulator, SOI)基板，虽然SOI基板较英特尔所使用的块状基板(Bulk Substrate)成本高出许多，但SOI可大幅减少制程步骤，以及降低操作电压达到低功耗晶片的制作效益。 由此可知，IBM所具有的研发能力不可小觑，关于英特尔与IBM的FinFET电晶体剖面图比较如图2所示，目前两种不同的基板各有优缺点，谁可胜出，仍需要时间以及市场上的验证。
图2 IBM的SOI基板(左)与英特尔的14奈米(右) FinFET切面图比较另外值得一提的是格罗方德藉由这一桩合并案，将具有优先使用IBM与位于美国纽约州Albany奈米科学暨工程学院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研发专案结果的权利，其中令人瞩目的是IBM将与CNSE共同开发的下世代微影技术。
那么在两家不同企业技术整合方面，目前格罗方德14奈米FinFET制程技术的主要来源为三星电子(Samsung Electronics)，未来IBM与格罗方德在FinFET技术的发展方向应该会朝向于支援与整合三星电子的技术，一加一是否大于二？仍有待后续观察。
但一切事情真会如此的顺利？格罗方德可同时取得众多且强有力的专利权，再加上产能的挹注，却无任何的阻碍或是门槛吗？想当然耳，事实绝不会如此的顺利。不同公司合并，最大的鸿沟为企业文化差异如何融合。
过去历史上，许多重大合并案的失败原因，皆是来自于企业文化上协调不顺利，导致无法发挥两者结合的最大综效，因此这次格罗方德是否可以顺利融合IBM的技术与人才，相信将会是接下来发展的最大考验。
文化融合问题待解 新半导体巨人犹未可知
IBM曾为半导体科技发展的一方霸主，虽然目前仍有许多研发成果与技术引领全球，但由于半导体产业发展需具有规模经济且不断投资先进制程、产能的特性，IBM半导体事业群在此方面落后于其他竞争厂商许多，并于2013年时亏损扩大至7亿美元，故IBM急欲脱手半导体事业群。
此消息一传出，各大半导体厂商如台积电、格罗方德等厂商跃跃欲试，心中盘算着接收IBM众多先进技术与专利的同时，亦必须接收亏损不小的生产工厂，这样的条件对自家企业未来发展是否有利？最后则由IBM附带15亿美元的条件，将半导体事业群与微电子业务交付予格罗方德，达成初步协议(因未来合并仍需美国与各国主管机关的同意)。
未来IBM将会以科技、商业与软体服务等为公司主要业务，加速脱离硬体的制造生产。技术发展方面，则以新技术与新材料为发展方向，相信未来在科技研发的道路上仍旧可以看到IBM的影子。
格罗方德与IBM的合并未来对台湾晶圆代工产业是否会造成影响，最大的观察重点应该是在这两家企业文化的融合是否顺利。过去失败的企业合并个案，大部分显示出企业文化上的协调与融合不顺利。台湾必须持续关注未来发展并及早作出因应措施。
一颗巨星的殒落，或许代表着新星的兴起，未来IBM在没有硬体制造的包袱之下，是否可全心致力于技术、材料等创新，再一次引领半导体技术的发展，就让我们拭目以待。新电子
6.台湾梦、大陆寻 台IC设计产业应有新思维；
全球智能型手机、平板电脑等产品市场，早在2007年后就被芯片供应商视为新兴芯片商机，两岸IC设计产业也几乎在同一时间内，各自投入不少资金、人力，希望在移动装置相关芯片市场占据一片天。 可是从2014年两岸IC设计公司各自营运成果来看，台湾IC设计产业受制本地研发资源有限，大概只成就了一家联发科，而且主要依靠着大陆内需及外销新兴市场手机产业链之功。台湾梦、大陆寻的台系IC设计产业发展新趋势，已重新牵动两岸IC设计产业的版图变化。 一个地区、乃至一个国家的IC设计产业发展，其实与当地3C产品产业链是否尊重垂直分工与平行合作的观念有关，从美国矽谷到台湾新竹，再到大陆各地，IC设计产业能够在短时间内迅速开花结果，与当地的品牌及代工产业链活动力是否旺盛，息息相关。 若以韩国IC设计产业为例，在三星电子(Samsung Electronics)、乐金(LG Electronics)过大，既不看重垂直分工，也难以平行合作下，韩国IC设计公司这几年走得多是越来越辛苦的局面。 反而是台湾IC设计产业在讲究分工合作竞争优势下，IT相关芯片商机早已被台系芯片供应商分食殆尽。同样的故事在大陆IC设计产业也不断重演，而这一次当地IC设计公司锁定的，就是品牌及代工商机同时兼具的移动装置产品市场。 从白牌手机到品牌手机、从白牌平板电脑到品牌平板电脑，大陆内需及外销市场实力渐雄的趋势，让大陆新兴IC设计公司很容易找到安身立命之地。 虽然必需经过严格的价格激烈竞争过程，也需要跟外商进行虎口争食动作，但每经过一番风雨，就会看到大陆IC设计公司竞争力更加茁壮，如同90年代在台湾新竹地区不断崛起的IC设计公司一样。 自2008年金融海啸过后，由于全球经济尚未完全恢复，在终端芯片市场饼并没有明显增加下，迫使两岸IC设计公司不断在争抢订单的过程中，出现持刀对砍的动作，而且往往最后只见到人不亲、土也不亲的台系IC设计业者铩羽而归。 但也不是没有台系IC设计公司化阻力为助力，进而在终端芯片市场丰收，以联发科为例，选择与大陆日益茁壮的产业链及生态系统合作，共同提出更具全球竞争力的芯片解决方案，创造大陆内需及外销市场更大的出海口，就是联发科一路越来越顺的关键。 大陆IC设计产业会是台湾IC设计产业的最大敌人吗？若将终端市场规模局限住，并将公司自身技术视为ME2层次，那答案必然是肯定的；但若把终端市场需求无限向外扩大，开始与大陆IC设计产业进行垂直分工、水平合作，共同瞄准全球市场，似乎就变成一个明智的决定。 毕竟，台湾梦、大陆寻，已成为一个不可忽视的新趋势；若台湾IC设计产业真的还有梦，那选择绕开大陆市场，绝对是个失策，而既然绕不开，就应该想办法打开。Digitimes
7.手机触控IC杀到见骨 台厂转向改吹利基风
手机触控IC技术在2015年开始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演进的机会，然在苹果()、三星电子(Samsung Electronics)等一线大厂高阶机型开始采用前，触控IC供应商仍全力争抢市占率，迫使触控IC报价节节败退。 在2015年手机触控IC报价只有更低、没有最低的压力笼罩下，台系触控IC供应商已开始有意无意避开手机触控IC市场，改将研发资源移往车用、工业用、家电及物联网(IoT)等产品市场来作布局，以维系触控IC产品线的火种。 台系触控IC业者指出，2014年虽然晶圆代工产能吃紧，照理说芯片价格不应有过多波动，不过，先是新思国际(Synaptics)宣布收购瑞萨(Renesas)旗下RSP的LCD驱动IC产品线，接着又是敦泰决定与旭曜合并。 全球手机触控IC市场竞争在加入LCD驱动IC这个新变数后，触控IC报价反而开始助跌，在新思国际、汇顶、晨星及敦泰都有意利用目前客户基础，衔接下世代TDDI触控IC订单下谁也不让谁，让触控IC报价几乎是一月一跌，这点从敦泰第3季毛利率一口气季跌近10个百分点，就可以看出终端市场竞争的激烈程度。 其实TDDI触控IC大饼早已被国内、外IC设计公司所锁定，虽然新思国际及敦泰的广告动作较大，汇顶及晨星知名度较高，但其实包括联咏、谱瑞、奇景光电等大厂也都很有兴趣，并多采取鸭子划水的态度，积极布局当中。 在竞争者来头一个比一个大，花钱一个比一个凶的情形下，台系触控IC设计业者眼见手机触控IC新大战一触即发，近期都已开始转变产品及市场布局策略，往更利基的工业用、车用，家电及物联网相关触控IC市场移动。 由于这类产品市场客制化程度较高，报价与毛利率多可稳定维持，有利台系触控IC设计公司坚持获利。 从盛群深耕大陆家用及车用触控IC商机，到义隆电的独霸NB触控IC大半江山，再到禾瑞亚轻松在工业触控IC市场维持50%毛利率表现，虽然此三家也有意涉足手机、平板相关触控IC市场，但亦深知不可能一口气吃成胖子的道理，反而力求先将触控IC产品线的获利基础打得更为扎实，并透过更多元的产品与市场组合来分散风险。 这种隔山观虎斗的策略，似乎更见容于向来坚持将本求利、量入为出风格的台系IC设计业者，也让所谓的触控IC商机多出好几个工业用、车用、家电及物联网蓝海市场，并早先一步坐享高毛利率。 Digitimes
