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小米向来以“不服跑个分”来表现其手机性能，而神舟4G手机X55也因为铝钛合金材质和高性能配置赢得广泛关注。究竟孰强孰弱？近日神舟宣布，神舟X55跑分竟比红米note 4G版高出45%！
跑分过3万 神舟X55超红米45%
神舟X55搭载联发科八核MT6592高性能CPU，最高主频达到2Ghz。而红米note 4G则采用骁龙低端入门级的MSM8928四核处理器，主频仅为1.6Ghz，与神舟X55差距较大。神舟X55跑出了30481的高分成绩，而红米note则仅为20832，神舟X55在跑分上高出了45%以上，高出接近一万分。性价比首选，还是神舟X55更胜一筹。
铝钛合金VS钢板 神舟X55用料更好
小米的钢板早已被吐槽成筛子，易弯易磨损，耐热耐蚀性差，唯一的优点就是便宜。而神舟X55则是千元级用料最好，仅此一家的铝钛合金中框。铝钛合金属于航空材料，强度高重量轻，更加抗压抗摔，其他使用铝钛合金的手机都在3000元以上价位。神舟X55千元机却采用极致用料和做工，品质上神舟X55也要更强。
双倍存储 千元内最强机神舟X55
存储空间大小无论对于软件或者游戏又或者影音娱乐都是不可或缺的决定性因素。神舟X55提供2G RAM及16G ROM的内存组合来保证系统运行的流畅性。无论是社交娱乐还是影音游戏都能畅爽享受，告别闪退。而反观红米note，8G ROM小容量就怕货比货，在神舟X55面前立马逊色一筹。
神舟X55（4G版）以三千元价位的材质用料挑战千元手机市场，无论性能、材质还是存储，均要高出红米note 4G版一筹。不服跑个分？
