A8拆解确认芯片工艺规模-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-21 01:25:35] 来源：编辑：wangjia 点击量：

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导读： iPhone 6的A8采用POP层叠封装，带有1GB内存，核心面积为89.25mm2，得益于台积电20nm HKMG工艺A8相比A7的102mm2小13%，基带为高通的9x35，10个金属层层叠。得

iPhone 6的A8采用POP层叠封装，带有1GB内存，核心面积为89.25mm2，得益于台积电20nm HKMG工艺A8相比A7的102mm2小13%，基带为高通的9x35，10个金属层层叠。得益于台积电的代工，iPhone 6是第一款大规模上市的20nm手机。

A8拆解确认芯片工艺规模

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