AD
转自台湾新电子的消息，因应手持设备与穿戴式装置皆朝向小尺寸、低功耗的趋势迈进，意法半导体(ST)推出尺寸仅3毫米x3毫米x1毫米的六轴全新感测器中枢(Sensor Hub)，并兼顾低功耗与高效能特色，已吸引智能手机制造商争相采用。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，ST新推出的Sensor Hub突破尺寸与效能桎梏，将全速渗透智能手机市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna指出，未来智能手机将搭载更先进、多重的情境感知(Context Awareness)功能，所以内建的感测器势必须在最小尺寸下达成最高效能运作，方能符合手持装置朝小尺寸、低功耗发展的目标。
也因此，意法半导体新款Sensor Hub便以此目标设计，符合智能手机需求，以利快速渗透市场。全新Sensor Hub整合三轴加速度计、三轴陀螺仪及ARM国际(ARM)Cortex-M0处理器(Processor)，可达成高效能、低耗能之目标。
Vigna进一步说明，ARM Cortex-M0是目前市场上最小、最低耗能的处理器，其逻辑闸数量少，代码(Code)占用空间小，微控制器(MCU)开发人员能以8位元的价位获得32位元的性能，符合低成本设计要求。
相较于穿戴式装置，目前智能手机导入六轴或九轴MEMS感测器与微控制器封装在一起的高整合型Sensor Hub解决方案比例并不高，主要原因系该类型方案的尺寸现阶段仍难符合手机设计要求。不过，Vigna表示，意法半导体全新技术已突破桎梏，将Sensor Hub尺寸微缩至3毫米(mm)×3毫米×1毫米，可望刺激手机大厂导入意愿。他透露，接下来3个月内，将有大量出货的高端智能手机采用该产品。
