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以DIY为亮点的 Google Project Ara模块化手机项目将迎来全新的更棒的处理器。
根据 Google ATAP团队宣布的最新消息，目前 Google 依旧在大力推进Project Ara模块化手机项目，并与RockChip（瑞芯微）达成合作，其中瑞芯微将负责为Project Ara研发一款全新的处理器，使用UniPro接口，这块处理器将全面负责连接管理所有骨骼板上的模块。
Project Ara团队表示：“最新打造的瑞芯微处理器将会作为模块化手机的先驱者为我们呈现美好的未来，就像是网络中的单独节点。”其实采用瑞芯微后，最大的优点在于降低了成本，一款产品总要在外观和成本间找到一个平衡点。
采用瑞芯微处理器的原型产品将于2015年初推出，不过在年底前开发者将会看到重大更新的MDK。
其实 Google 模块化手机在与开发者的对接上并不是一帆风顺，本来计划7月底给开发者的原型机却因为用错了表面涂料而被迫延期。
目前来看Project Ara模块化手机还无法撼动传统智能机，对于这个新鲜事物未来路还很长，重要的是 Google 还没有放弃它。
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